공정 챔버, 반도체 공정 디바이스 및 반도체 공정 방법

본 발명은 반도체 공정 디바이스에 적용되는 공정 챔버를 제공한다. 여기에는 이송 캐비티 및 이송 캐비티의 상방에 위치한 복수의 반응 캐비티가 포함된다. 복수의 반응 캐비티는 모두 바닥부 개구를 통해 이송 캐비티와 연통된다. 복수의 베이스는 반응 캐비티와 이송 캐비티 사이에서 승강할 수 있다. 또한 이송 캐비티에 설치된 이송 메커니즘 및 운반 메커니즘이 더 포함된다. 이송 메커니즘은 웨이퍼를 공정 챔버 외부에서 운반 메커니즘 또는 복수의 베이스로 옮기고 복수의 베이스 상의 웨이퍼를 공정 챔버에서 이송하여 내보내는 데 사용된다. 운반 메커니즘은 복수의 웨이퍼를 운반하고 그 운반된 복수의 웨이퍼를 복수의 베이스로 옮기는 데 사용된다. 본 발명에 있어서, 이송 메커니즘은 먼저 다음 배치의 웨이퍼를 운반 메커니즘으로 이송할 수 있다. 운반 메커니즘은 반도체 공정이 종료된 후 그 운반된 웨이퍼를 베이스로 옮김으로써 웨이퍼 이송 시간을 절약한다. 본 발명은 반도체 공정 디바이스 및 반도체 공정 방법을 더 제공한다. The present disclosure provides a processing chamber applied to semiconductor processing equipment, including a transfer chamber and a plurality of reaction chambers above the transfer chamber. The plurality of reaction chambers are all communicatively connected to the transfer chamber through bottom openings. A plurality of bases can ascend and descend between the reaction chambers and the transfer chamber. The processing chamber further includes a transfer mechanism and a carrier mechanism arranged in the transfer chamber. The transfer mechanism is configured to transfer wafers from outside the processing chamber to the carrier mechanism or onto the plurality of bases, and to transfer the wafers on the plurality of bases out of the processing chamber. The carrier mechanism is configured to carry the plurality of wafers and can transfer the plurality of wafers carried by the carrier mechanism onto the plurality of bases. In the present disclosure, the transfer mechanism can first transfer a next batch of wafers onto the carrier mechanism, and the carrier mechanism transfers the wafers carried by the carrier mechanism onto the bases after the semiconductor processing is completed, which saves wafer transfer time. The present disclosure also provides the semiconductor processing equipment and a semiconductor processing method.