과립상 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물, 및 그의 제조방법

[과제] 기능성 무기 필러를 대량으로 함유할 수 있고, 고온하에서의 높은 유동성에 의해 특징지어지는 핫멜트성, 갭필성 및 균일성이 우수한 경화물을 부여하는 조성물로서, 트랜스퍼 성형 등의 성형 내지 봉지 프로세스에 적합하게 이용할 수 있으며, 분진이 발생하기 어렵고, 취급 작업성이 우수한 경화성 실리콘 조성물, 그 생산 효율 및 균질성이 우수한 제조방법을 제공한다. [해결 수단] (A) T 단위를 적어도 20 몰% 이상 함유하는 오가노폴리실록산 수지, (B) 경화제, 및 (C) 기능성 무기 필러를 함유하여 이루어지며, (C) 성분의...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	IMAIZUMI TORU, YAMAZAKI RYOSUKE, OZAKI KOICHI, MATSUSHIMA HIDENORI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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