열전도성 실리콘 조성물

조성물은: (A) 경화성 실리콘 조성물로서, 30 내지 400 밀리파스칼*초 범위의 점도를 갖는 (a1) 비닐디메틸실록시 말단화된 폴리디메틸폴리실록산, (a2) 실리콘 수소화물 작용성 가교결합제, 및 가교결합제로부터의 실리콘 수소화물 작용기 대 비닐 작용기의 몰비가 0.5:1 내지 1:1 범위인 (a3) 하이드로실릴화 촉매를 포함하는, 경화성 실리콘 조성물; (B) 알킬 트리알콕시실란 및 모노-트리알콕시실록시 말단화된 디메틸폴리실록산 중 하나 또는 둘 모두를 포함하는 충전제 처리제; 및 (C) 열전도성 충전제 혼합물로서, (c1) 40 내지 55 중량%의 질화알루미늄 충전제로서, (c1-a) 100 마이크로미터 이상의 D50 입자 크기를 갖는 15 내지 41 중량%의 구형 질화알루미늄 입자 및 (c1-b) 20 내지 80 마이크로미터의 D50 입자 크기를 갖는 구형 또는 불규칙 형상의 질화알루미늄 입자의 블렌드를 함유하는 질화알루미늄 충전제; (c2) 1 내지 5 마이크로미터의 D50 입자 크기를 갖는 구형 산화알루미늄 입자; 및 (c3) 0.1 내지 0.5 마이크로미터의 D50 입자 크기를 갖는 10 중량% 내지 20 중량%의 불규칙한 산화아연 입자를 포함하는 열전도성 충전제 혼합물을 함유하되, 여기서 열전도성 충전제 혼합물의 총량은 94 내지 97 중량%이고; 여기서 중량% 값은 달리 명시되지 않는 한 열전도성 조성물의 중량을 기준으로 한다. A composition contains: (A) a curable silicone composition including: (a1) a vinyldimethylsiloxy-terminated polydimethylpolysiloxane having a viscosity in a range of 30-400 milliPascal*seconds, (a2) a silicon-hydride functional crosslinker, and (a3) a hydrosilylation catalyst, where the molar ratio of silicon-hydride functionality from the crosslinker to vinyl functionality is in a range of 0.5:1 to 1:1; (B) a filler treating agent comprising one or both of an alkyl trialkoxysilane and a mono-trialkoxysiloxy terminated dimethylpolysiloxane; and (C) a thermally conductive filler mixture including (c1) 40-55 wt % of aluminum nitride fillers, containing a blend of: (c1-a) 15-41 wt % of spherical aluminum nitride particles having a D50 particle size of 100 micrometers or more, and (c1-b) spherical or irregular shaped aluminum nitride particles having a D50 particle size of 20-80 micrometers; (c2) spherical aluminum oxide particles having a D50 particle size of 1-5 micrometers; and (c3) 10-20 wt % of irregular zinc oxide particles having a D50 particle size of 0.1-0.5 micrometer; where the total amount of the thermally conductive filler mixture is 94-97 wt %; and where wt % values are relative to the weight of the thermally conductive composition unless otherwise stated.