Electronic device with waterproof structure
전자기기는, 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널의 아래에 설치되는 하우징과, 하우징의 측면에 인접하게 마련되는 중공 영역과, 하우징의 아래에 설치되는 커버, 및 디스플레이 패널과 하우징 사이에 설치되는 양면 방수 테이프를 포함한다. 양면 방수 테이프는 하우징의 측면에 접하며, 중공 영역을 덮도록 마련되는 제1부분과, 제1부분의 양단에 연결되고 하우징의 측면에 접하도록 마련되며, 제1부분의 폭보다 작은 폭을 갖는 제2부분, 및 제1부분에 마련되며, 중공 영역과 연통되는 공기 통로를 포함한다....
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| Hauptverfasser: | , , , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
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| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | NGUYEN VAN HOANG NGO VAN HUY BUI DAC TRI NGUYEN DINH QUYNH NGO VAN THANG |
| description | 전자기기는, 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널의 아래에 설치되는 하우징과, 하우징의 측면에 인접하게 마련되는 중공 영역과, 하우징의 아래에 설치되는 커버, 및 디스플레이 패널과 하우징 사이에 설치되는 양면 방수 테이프를 포함한다. 양면 방수 테이프는 하우징의 측면에 접하며, 중공 영역을 덮도록 마련되는 제1부분과, 제1부분의 양단에 연결되고 하우징의 측면에 접하도록 마련되며, 제1부분의 폭보다 작은 폭을 갖는 제2부분, 및 제1부분에 마련되며, 중공 영역과 연통되는 공기 통로를 포함한다. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR20240045684A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR20240045684A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR20240045684A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZNB2zUlNLinKz8tMVkhJLctMTlUozyzJUChPLEktKijKz09TKC4pKk0uKS1K5WFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BRgZGJgYGJqZmFiaOxsSpAgBEPSri</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Electronic device with waterproof structure</title><source>esp@cenet</source><creator>NGUYEN VAN HOANG ; NGO VAN HUY ; BUI DAC TRI ; NGUYEN DINH QUYNH ; NGO VAN THANG</creator><creatorcontrib>NGUYEN VAN HOANG ; NGO VAN HUY ; BUI DAC TRI ; NGUYEN DINH QUYNH ; NGO VAN THANG</creatorcontrib><description>전자기기는, 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널의 아래에 설치되는 하우징과, 하우징의 측면에 인접하게 마련되는 중공 영역과, 하우징의 아래에 설치되는 커버, 및 디스플레이 패널과 하우징 사이에 설치되는 양면 방수 테이프를 포함한다. 양면 방수 테이프는 하우징의 측면에 접하며, 중공 영역을 덮도록 마련되는 제1부분과, 제1부분의 양단에 연결되고 하우징의 측면에 접하도록 마련되며, 제1부분의 폭보다 작은 폭을 갖는 제2부분, 및 제1부분에 마련되며, 중공 영역과 연통되는 공기 통로를 포함한다.</description><language>eng ; kor</language><subject>CALCULATING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS ; TELEPHONIC COMMUNICATION</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240408&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240045684A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240408&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240045684A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NGUYEN VAN HOANG</creatorcontrib><creatorcontrib>NGO VAN HUY</creatorcontrib><creatorcontrib>BUI DAC TRI</creatorcontrib><creatorcontrib>NGUYEN DINH QUYNH</creatorcontrib><creatorcontrib>NGO VAN THANG</creatorcontrib><title>Electronic device with waterproof structure</title><description>전자기기는, 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널의 아래에 설치되는 하우징과, 하우징의 측면에 인접하게 마련되는 중공 영역과, 하우징의 아래에 설치되는 커버, 및 디스플레이 패널과 하우징 사이에 설치되는 양면 방수 테이프를 포함한다. 양면 방수 테이프는 하우징의 측면에 접하며, 중공 영역을 덮도록 마련되는 제1부분과, 제1부분의 양단에 연결되고 하우징의 측면에 접하도록 마련되며, 제1부분의 폭보다 작은 폭을 갖는 제2부분, 및 제1부분에 마련되며, 중공 영역과 연통되는 공기 통로를 포함한다.</description><subject>CALCULATING</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>COMPUTING</subject><subject>COUNTING</subject><subject>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</subject><subject>ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>TELEPHONIC COMMUNICATION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNB2zUlNLinKz8tMVkhJLctMTlUozyzJUChPLEktKijKz09TKC4pKk0uKS1K5WFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BRgZGJgYGJqZmFiaOxsSpAgBEPSri</recordid><startdate>20240408</startdate><enddate>20240408</enddate><creator>NGUYEN VAN HOANG</creator><creator>NGO VAN HUY</creator><creator>BUI DAC TRI</creator><creator>NGUYEN DINH QUYNH</creator><creator>NGO VAN THANG</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240408</creationdate><title>Electronic device with waterproof structure</title><author>NGUYEN VAN HOANG ; NGO VAN HUY ; BUI DAC TRI ; NGUYEN DINH QUYNH ; NGO VAN THANG</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240045684A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>CALCULATING</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>COMPUTING</topic><topic>COUNTING</topic><topic>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</topic><topic>ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>TELEPHONIC COMMUNICATION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NGUYEN VAN HOANG</creatorcontrib><creatorcontrib>NGO VAN HUY</creatorcontrib><creatorcontrib>BUI DAC TRI</creatorcontrib><creatorcontrib>NGUYEN DINH QUYNH</creatorcontrib><creatorcontrib>NGO VAN THANG</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NGUYEN VAN HOANG</au><au>NGO VAN HUY</au><au>BUI DAC TRI</au><au>NGUYEN DINH QUYNH</au><au>NGO VAN THANG</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Electronic device with waterproof structure</title><date>2024-04-08</date><risdate>2024</risdate><abstract>전자기기는, 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널의 아래에 설치되는 하우징과, 하우징의 측면에 인접하게 마련되는 중공 영역과, 하우징의 아래에 설치되는 커버, 및 디스플레이 패널과 하우징 사이에 설치되는 양면 방수 테이프를 포함한다. 양면 방수 테이프는 하우징의 측면에 접하며, 중공 영역을 덮도록 마련되는 제1부분과, 제1부분의 양단에 연결되고 하우징의 측면에 접하도록 마련되며, 제1부분의 폭보다 작은 폭을 갖는 제2부분, 및 제1부분에 마련되며, 중공 영역과 연통되는 공기 통로를 포함한다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; kor |
| recordid | cdi_epo_espacenet_KR20240045684A |
| source | esp@cenet |
| subjects | CALCULATING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COMPUTING COUNTING ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PHYSICS PRINTED CIRCUITS TELEPHONIC COMMUNICATION |
| title | Electronic device with waterproof structure |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-09T00%3A35%3A46IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=NGUYEN%20VAN%20HOANG&rft.date=2024-04-08&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR20240045684A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |