수지 봉지 방법

고정밀도의 수지 봉지품을 제조 가능한 수지 봉지 방법을 제공한다. 제1 승강 기구(10A)와 제2 승강 기구(10B)를 포함하는 복수의 승강 기구(10A, 10B,...)를 구비한 형체결 장치(1)를 이용하여 전자 부품을 수지 봉지하는 방법으로서, 수지 봉지에 의해 얻어진 수지 봉지품을 측정하여 두께의 최대치와 최소치 간의 차이인 TTV를 측정하는 것(S1), TTV가 보다 작아지도록, 제1 승강 기구(10A)에 대응하는 가동 플라텐(3)의 제1 부위(3A)와 제2 승강 기구(10B)에 대응하는 가동 플라텐(3)의 제2 부위(3B)...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	FUJISAWA MASAHIKO, ASAHI SHINICHI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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