수지 봉지 방법

고정밀도의 수지 봉지품을 제조 가능한 수지 봉지 방법을 제공한다. 제1 승강 기구(10A)와 제2 승강 기구(10B)를 포함하는 복수의 승강 기구(10A, 10B,...)를 구비한 형체결 장치(1)를 이용하여 전자 부품을 수지 봉지하는 방법으로서, 수지 봉지에 의해 얻어진 수지 봉지품을 측정하여 두께의 최대치와 최소치 간의 차이인 TTV를 측정하는 것(S1), TTV가 보다 작아지도록, 제1 승강 기구(10A)에 대응하는 가동 플라텐(3)의 제1 부위(3A)와 제2 승강 기구(10B)에 대응하는 가동 플라텐(3)의 제2 부위(3B) 간의 높낮이 차이를 결정하는 것(S2), 제1 부위(3A)와 제2 부위(3B)가 높낮이 차이가 되도록 제1 승강 기구(10A) 및 제2 승강 기구(10B)를 구동시키는 것, 및 높낮이 차이를 유지한 상태에서 형체결하는 것을 포함한다. A resin-sealing method for resin-sealing an electronic component using a mold-clamping apparatus provided with raising-lowering mechanisms including a first raising-lowering mechanism and a second raising-lowering mechanism includes steps below. A resin-sealed product obtained by resin-sealing is measured to measure a total thickness variation which is a difference between a maximum value and a minimum value of a thickness. A height difference between a first part of a movable platen corresponding to the first raising-lowering mechanism and a second part of the movable platen corresponding to the second raising-lowering mechanism is determined such that the total thickness variation becomes smaller. The first raising-lowering mechanism and the second raising-lowering mechanism are driven such that the first part and the second part form the height difference. Mold clamping is performed in a state maintaining the height difference.