기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

기판에 레이저광을 조사하여 당해 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판에 상기 레이저광을 조사하는 레이저 조사부와, 분진을 수집하는 집진부를 가지고, 상기 집진부에는, 상기 레이저 조사부의 적어도 일부를 수용하고, 당해 레이저 조사부가 이동 가능한 수용부가 마련되어 있다. 상기 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법은, 상기 레이저 조사부의 적어도 일부를 상기 수용부에 이동 가능하게 수용하는 것과, 상기 레이저 조사부로부터 상기 기판에 상기 레이저광을 조사하면서, 상기 집진부와 상기 기판과의 사이의 분위기를 당해 집진부에서 흡인하여 분진을 수집하는 것을 가진다. Provided is a substrate processing device for irradiating a substrate with a laser beam to process the substrate, the device having: a laser irradiation unit which irradiates the substrate with the laser beam; and a dust collecting unit which collects dust, wherein the dust collecting unit is provided with an accommodation part which accommodates at least a part of the laser irradiation unit, and in which the laser irradiation unit can move. A substrate processing method that uses said substrate processing device includes: accommodating at least a part of the laser irradiation unit in the accommodation part in a movable manner; and suctioning, by means of the dust collection unit, the atmosphere between the dust collecting unit and the substrate to collect dust while irradiating, by the laser irradiation unit, the substrate with the laser beam.