수지 조성물, 경화물, 적층체, 경화물의 제조 방법, 적층체의 제조 방법, 반도체 디바이스의 제조 방법, 및, 반도체 디바이스

수지 A: 환화 수지 또는 그 전구체와, 수지 B: 유레아 결합 및 유레테인 결합으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 결합을 갖는 부가 중합계 수지를 포함하는 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물, 상기 경화물을 포함하는 적층체, 상기 경화물의 제조 방법, 상기 적층체의 제조 방법, 상기 적층체의 제조 방법을 포함하는 반도체 디바이스의 제조 방법, 및, 상기 경화물 또는 상기 적층체를 포함하는 반도체 디바이스. The present invention provides: a resin compositi...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	NOZAKI ATSUYASU
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY CINEMATOGRAPHY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MATERIALS THEREFOR METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	수지 A: 환화 수지 또는 그 전구체와, 수지 B: 유레아 결합 및 유레테인 결합으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 결합을 갖는 부가 중합계 수지를 포함하는 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물, 상기 경화물을 포함하는 적층체, 상기 경화물의 제조 방법, 상기 적층체의 제조 방법, 상기 적층체의 제조 방법을 포함하는 반도체 디바이스의 제조 방법, 및, 상기 경화물 또는 상기 적층체를 포함하는 반도체 디바이스. The present invention provides: a resin composition which contains a resin A that is a cyclized resin or a precursor thereof and a resin B that is an addition polymerization type resin having at least one bond that is selected from the group consisting of a urea bond and a urethane bond; a cured product which is obtained by curing the resin composition; a multilayer body which comprises the cured product; a method for producing the cured product; a method for producing the multilayer body; a method for producing a semiconductor device, the method comprising the method for producing the multilayer body; and a semiconductor device which comprises the cured product or the multilayer body.