기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

기판에 레이저광을 조사하여 당해 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판에 상기 레이저광을 조사하는 레이저 조사부와, 분진을 수집하는 집진부를 가지고, 상기 집진부는, 상기 기판 유지부의 상방에 배치된 상부 집진부와, 상기 상부 집진부의 하방에 대하여 이동하는 하부 집진부를 가진다. 기판 처리 방법은, 상기 기판 유지부와 상기 하부 집진부를 상기 상부 집진부의 하방으로 이동시키는 것과, 상기 레이저 조사부로부터 상기 기판에 상기 레이저광을 조사하면서, 상기 상부...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KAWAGUCHI YOSHIHIRO, NAKANO SEIJI, YAMAWAKI YOHEI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CLEANING CLEANING IN GENERAL CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PREVENTION OF FOULING IN GENERAL SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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