기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

기판에 레이저광을 조사하여 당해 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판에 상기 레이저광을 조사하는 레이저 조사부와, 분진을 수집하는 집진부를 가지고, 상기 집진부는, 상기 기판 유지부의 상방에 배치된 상부 집진부와, 상기 상부 집진부의 하방에 대하여 이동하는 하부 집진부를 가진다. 기판 처리 방법은, 상기 기판 유지부와 상기 하부 집진부를 상기 상부 집진부의 하방으로 이동시키는 것과, 상기 레이저 조사부로부터 상기 기판에 상기 레이저광을 조사하면서, 상기 상부 집진부와 상기 기판 및 상기 하부 집진부와 사이의 분위기를 당해 상부 집진부에서 흡인하여 분진을 수집하는 것을 가진다. A substrate processing device for irradiating a substrate with laser light and processing the substrate, the substrate processing device having a substrate holding part for holding the substrate, a laser irradiation unit for irradiating the substrate held by the substrate holding part with the laser light, and a dust collection part for collecting dust, the dust collection part having an upper dust collection part disposed above the substrate holding part, and a lower dust collection part that moves below the upper dust collection part. A substrate processing method includes: causing the substrate holding part and the lower dust collection part to move below the upper dust collection part; and suctioning the atmosphere in a space between the upper dust collection part, the substrate, and the lower dust collection part to collect dust while irradiating the substrate with the laser light from the laser irradiation unit.