APPARATUS AND METHOD FOR REMOVAL OF OXIDE AND CARBON FROM SEMICONDUCTOR FILMS IN A SINGLE PROCESSING CHAMBER
단일 처리 챔버 내에서 탄소계 및 수소계 오염물을 반도체 기판으로부터 제거하는 시스템과 방법이 개시된다. 본 발명은 단일 처리 챔버 내에서 처리를 수행하기 위하여, 원격 플라즈마 유닛과 복수의 가스 공급원들의 이용을 포함할 수 있다. A system and method for removing both carbon-based contaminants and oxygen-based contaminants from a semiconductor substrate within a single process chamber is disclosed...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 단일 처리 챔버 내에서 탄소계 및 수소계 오염물을 반도체 기판으로부터 제거하는 시스템과 방법이 개시된다. 본 발명은 단일 처리 챔버 내에서 처리를 수행하기 위하여, 원격 플라즈마 유닛과 복수의 가스 공급원들의 이용을 포함할 수 있다.
A system and method for removing both carbon-based contaminants and oxygen-based contaminants from a semiconductor substrate within a single process chamber is disclosed. The invention may comprise utilization of remote plasma units and multiple gas sources to perform the process within the single process chamber. |
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