METHOD FOR FABRICATING A SINTER-BONDING FILM AND METHOD FOR FABRICATING A POWER SEMICONDUCTOR PACKAGE

본 발명에 따른 소결 접합용 필름의 제조 방법은, 레진 포뮬레이션을 준비하고, 금속 필러 혼합물을 준비하고, 레진 포뮬레이션과 금속 필러 혼합물을 혼합하여 필름 제조용 페이스트를 제조하고, 필름 제조용 페이스트를 사용하여 소결 접합용 필름을 제조하는 것을 포함하고, 금속 필러 혼합물은, 금속 분말과 환원제를 포함하고, 금속 분말에서 개별 입자에 구리(Cu) 금속을 대응시키고, 금속 분말에서 상기 개별 입자의 표면을 비산(非酸)처리시키거나 산(酸)처리시킨다. 또한, 본 발명에 따른 파워 모듈 패키징 구조물의 제조 방법은, 소결 접합용...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE JONG HYUN, CHOI WOO LIM
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명에 따른 소결 접합용 필름의 제조 방법은, 레진 포뮬레이션을 준비하고, 금속 필러 혼합물을 준비하고, 레진 포뮬레이션과 금속 필러 혼합물을 혼합하여 필름 제조용 페이스트를 제조하고, 필름 제조용 페이스트를 사용하여 소결 접합용 필름을 제조하는 것을 포함하고, 금속 필러 혼합물은, 금속 분말과 환원제를 포함하고, 금속 분말에서 개별 입자에 구리(Cu) 금속을 대응시키고, 금속 분말에서 상기 개별 입자의 표면을 비산(非酸)처리시키거나 산(酸)처리시킨다. 또한, 본 발명에 따른 파워 모듈 패키징 구조물의 제조 방법은, 소결 접합용 필름을 사용하여 수행된다. A method for manufacturing a sinter bonding film, according to the present invention, comprises: preparing a resin formulation; preparing a metal filler mixture; mixing the resin formulation and the metal filler mixture, thereby preparing a paste for film manufacturing; and manufacturing a sinter bonding film by using the paste for film manufacturing, wherein the metal filler mixture includes a metal powder and a reducing agent, copper metal (Cu) corresponds to individual particles in the metal powder, and the surface of the individual particles in the metal powder undergoes acid treatment or non-acid treatment. In addition, a method for manufacturing a power module packaging structure, according to the present invention, is carried out using the sinter bonding film.