Lease film for mold process and method for manufacturing the same

본 발명의 기술적 사상에 의한 몰드 공정용 이형 필름, 및 그 제조방법은, 반도체 패키징 공정에서, 반도체 패키지의 불량을 최소화할 수 있는 몰드 공정용 이형 필름, 및 그 제조방법을 제공한다. 그 몰드 공정용 이형 필름은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 내부와, 상면과 하면 상에 배치된 다수의 도전성 필러들(conductive filler);을 포함하고, 상기 도전성 필러들에 의해 상기 상면과 하면 상에 조도(roughness)가 형성되고, 상기 상면과 하면 간의 도전 패스(conductive path)가 형성된다. A r...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KO JI HAN, JUNG CHUL HO, LEE KUN SIL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCESIN A PLASTIC STATE SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 기술적 사상에 의한 몰드 공정용 이형 필름, 및 그 제조방법은, 반도체 패키징 공정에서, 반도체 패키지의 불량을 최소화할 수 있는 몰드 공정용 이형 필름, 및 그 제조방법을 제공한다. 그 몰드 공정용 이형 필름은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 내부와, 상면과 하면 상에 배치된 다수의 도전성 필러들(conductive filler);을 포함하고, 상기 도전성 필러들에 의해 상기 상면과 하면 상에 조도(roughness)가 형성되고, 상기 상면과 하면 간의 도전 패스(conductive path)가 형성된다. A release film for a mold process capable of minimizing defects of a semiconductor package in a semiconductor packaging process, and a method for manufacturing the release film for a mold process are provided. The release film for the mold process includes a base film and a plurality of conductive fillers located inside the base film and arranged on upper and/or lower surfaces of the base film, wherein roughness is formed by the plurality of conductive fillers on the upper and/or lower surfaces of the base film, and a conductive path is formed between the upper and lower surfaces of the base film.