진공 처리 장치

진공 분위기를 유지한 상태에서 반입된 파티클을 가능한 한 제거할 수 있는 진공 처리 장치의 제공. 처리 유닛(4)이 설치되는 진공 챔버(1, 2)를 갖고, 진공 챔버에 진공 펌프(1)가 접속되며 또한 진공 챔버 내에 스테이지(3)가 설치되고, 기판(Sw)이 처리 유닛과 대치하여 처리를 실시하는 스테이지의 자세를 제1 자세, 처리를 실시할 때 이외의 스테이지의 자세를 제2 자세로 하고, 제1 자세와 제2 자세 사이에서 스테이지를 요동시키는 요동 수단을 구비하며, 진공 챔버 내에 스테이지를 향해 불활성 가스를 분사하는 분사 수단(5)을...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	KITAZAWA RYOYA, ISOBE TATSUNORI, SAKAUE HIROTOSHI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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