진공 처리 장치

진공 분위기를 유지한 상태에서 반입된 파티클을 가능한 한 제거할 수 있는 진공 처리 장치의 제공. 처리 유닛(4)이 설치되는 진공 챔버(1, 2)를 갖고, 진공 챔버에 진공 펌프(1)가 접속되며 또한 진공 챔버 내에 스테이지(3)가 설치되고, 기판(Sw)이 처리 유닛과 대치하여 처리를 실시하는 스테이지의 자세를 제1 자세, 처리를 실시할 때 이외의 스테이지의 자세를 제2 자세로 하고, 제1 자세와 제2 자세 사이에서 스테이지를 요동시키는 요동 수단을 구비하며, 진공 챔버 내에 스테이지를 향해 불활성 가스를 분사하는 분사 수단(5)을 구비하고, 분사 수단이 진공 챔버 내를 소정 압력의 진공 분위기로 한 상태에서 스테이지 및 기판 중 적어도 한쪽에 부착된 파티클을 불어 날릴 수 있는 제1 유량과, 불어 날림으로 인해 진공 챔버 내로 확산된 파티클을 진공 펌프로 이송할 수 있도록 하는 제2 유량 사이에서 유량 전환이 가능하도록 구성된다. Provided is a vacuum processing device capable of removing introduced particles to the greatest extent possible while maintaining a vacuum atmosphere. The device has a vacuum chamber 1, 2 in which a processing unit 4 is installed. A vacuum pump 15 is connected to the vacuum chamber, and a stage 3 is provided within the vacuum chamber. An oscillation means to oscillate the stage between a first orientation and a second orientation is provided, the first orientation being the orientation of the stage when a substrate Sw faces the processing unit and is processed, and the second orientation being the orientation of the stage other than during processing. A spraying means 5 for spraying an inert gas toward the stage is provided in the vacuum chamber. The spraying means is configured to allow the flow rate to be switched between a first flow rate that enables particles adhering to at least one of the stage and the substrate to be blown away while the interior of the vacuum chamber is a vacuum atmosphere of prescribed pressure and a second flow rate that enables particles diffused within the vacuum chamber by being blown away to be transferred to the vacuum pump.