웨이퍼 상태 검출

본 명세서의 다양한 실시 예들은 웨이퍼 상태 검출을 위한 장치들 및 방법들에 관한 것이다. 일부 실시 예들에서, 웨이퍼 상태 검출을 위한 장치가 제공되고, 장치는, 무선 주파수 (radio frequency; RF) 차단 필터; DC 차단 필터; 및 RF 차단 필터 및 DC 차단 필터를 통해 정전 척 (electrostatic chuck; ESC) 과 연관된 복수의 전극들에 커플링된 제어기를 포함하고, 제어기는, 입력 신호로 하여금 복수의 전극들, RF 차단 필터, 및 DC 차단 필터와 연관된 회로의 입력 측에 주입되게 (inject) 하고; 회로의 출력 측에서 출력 신호의 특성들을 측정하고; 그리고 출력 신호의 특성들에 기초하여 플래튼 (platen) 의 표면 상에 포지셔닝된 웨이퍼의 웨이퍼 상태 특성들을 계산하도록 구성되고, 입력 측은 제 1 전극에 대응하고 그리고 출력 측은 제 2 전극에 대응한다. Various embodiments herein relate to apparatuses and methods for wafer state detection. In some embodiments, an apparatus for wafer state detection is provided, the apparatus comprising: an RF blocking filter; a DC blocking filter; and a controller coupled to a plurality of electrodes associated with an electrostatic chuck (ESC) via the RF blocking filter and the DC blocking filter, wherein the controller is configured to: cause an input signal to be injected in an input side of a circuit associated with the plurality of electrodes, the RF blocking filter, and the DC blocking filter, wherein the input side corresponds to a first electrode; measure characteristics of an output signal at an output side of the circuit, wherein the output side corresponds to a second electrode; and calculate wafer state characteristics of a wafer positioned on a surface of a platen based on the characteristics of the output signal.