APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING PROPERTIES OF POLYMER
A polymer property measurement device according to one embodiment of the present invention, comprises a frame member providing a first space and a second space filled with a thermosetting polymeric material, a first cap sealing the first space and a second cap sealing the second space, a first FBG s...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| creator | RYU HAN SUNG KIM HAK SUNG BAEK JEONG HYEON PARK DONG WOON OH GYUNG HWAN KIM HEON SU |
| description | A polymer property measurement device according to one embodiment of the present invention, comprises a frame member providing a first space and a second space filled with a thermosetting polymeric material, a first cap sealing the first space and a second cap sealing the second space, a first FBG sensor disposed within the polymeric material within the first space, a second FBG sensor disposed within the polymeric material within the second space, a first permittivity sensor installed within the first space, a second permittivity sensor installed within the second space, and a computer apparatus for measuring a property of the polymeric material using wavelength data measured using the first FBG sensor and the second FBG sensor during curing of the polymeric material in the first space and the second space, and a loss factor of the polymeric material measured using the first permittivity sensor and the second permittivity sensor.
본 발명의 일 실시예에 따른 고분자 물성 측정 장치는, 열경화성 고분자 재료가 채워지는 제1 공간 및 제2 공간을 제공하며, 상기 제1 공간을 밀봉하는 제1 캡 및 상기 제2 공간을 밀봉하는 제2 캡을 포함하는 프레임 부재, 상기 제1 공간 내에서 상기 고분자 재료 내에 배치되는 제1 FBG 센서, 상기 제2 공간 내에서 상기 고분자 재료 내에 배치되는 제2 FBG 센서, 상기 제1 공간 내에 설치되는 제1 유전율 센서, 상기 제2 공간 내에 설치되는 제2 유전율 센서, 및 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에서 상기 고분자 재료가 경화되는 동안 상기 제1 FBG 센서와 상기 제2 FBG 센서를 이용하여 측정한 파장 데이터, 및 상기 제1 유전율 센서 및 상기 제2 유전율 센서를 이용하여 측정한 상기 고분자 재료의 손실 계수를 이용하여 상기 고분자 재료의 물성을 측정하는 컴퓨터 장치를 포함한다. |
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본 발명의 일 실시예에 따른 고분자 물성 측정 장치는, 열경화성 고분자 재료가 채워지는 제1 공간 및 제2 공간을 제공하며, 상기 제1 공간을 밀봉하는 제1 캡 및 상기 제2 공간을 밀봉하는 제2 캡을 포함하는 프레임 부재, 상기 제1 공간 내에서 상기 고분자 재료 내에 배치되는 제1 FBG 센서, 상기 제2 공간 내에서 상기 고분자 재료 내에 배치되는 제2 FBG 센서, 상기 제1 공간 내에 설치되는 제1 유전율 센서, 상기 제2 공간 내에 설치되는 제2 유전율 센서, 및 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에서 상기 고분자 재료가 경화되는 동안 상기 제1 FBG 센서와 상기 제2 FBG 센서를 이용하여 측정한 파장 데이터, 및 상기 제1 유전율 센서 및 상기 제2 유전율 센서를 이용하여 측정한 상기 고분자 재료의 손실 계수를 이용하여 상기 고분자 재료의 물성을 측정하는 컴퓨터 장치를 포함한다.</description><language>eng ; kor</language><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; MEASURING ; MEASURING QUANTITY OF HEAT ; MEASURING TEMPERATURE ; PHYSICS ; TESTING ; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231128&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20230162512A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231128&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20230162512A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>RYU HAN SUNG</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM HAK SUNG</creatorcontrib><creatorcontrib>BAEK JEONG HYEON</creatorcontrib><creatorcontrib>PARK DONG WOON</creatorcontrib><creatorcontrib>OH GYUNG HWAN</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM HEON SU</creatorcontrib><title>APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING PROPERTIES OF POLYMER</title><description>A polymer property measurement device according to one embodiment of the present invention, comprises a frame member providing a first space and a second space filled with a thermosetting polymeric material, a first cap sealing the first space and a second cap sealing the second space, a first FBG sensor disposed within the polymeric material within the first space, a second FBG sensor disposed within the polymeric material within the second space, a first permittivity sensor installed within the first space, a second permittivity sensor installed within the second space, and a computer apparatus for measuring a property of the polymeric material using wavelength data measured using the first FBG sensor and the second FBG sensor during curing of the polymeric material in the first space and the second space, and a loss factor of the polymeric material measured using the first permittivity sensor and the second permittivity sensor.
본 발명의 일 실시예에 따른 고분자 물성 측정 장치는, 열경화성 고분자 재료가 채워지는 제1 공간 및 제2 공간을 제공하며, 상기 제1 공간을 밀봉하는 제1 캡 및 상기 제2 공간을 밀봉하는 제2 캡을 포함하는 프레임 부재, 상기 제1 공간 내에서 상기 고분자 재료 내에 배치되는 제1 FBG 센서, 상기 제2 공간 내에서 상기 고분자 재료 내에 배치되는 제2 FBG 센서, 상기 제1 공간 내에 설치되는 제1 유전율 센서, 상기 제2 공간 내에 설치되는 제2 유전율 센서, 및 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에서 상기 고분자 재료가 경화되는 동안 상기 제1 FBG 센서와 상기 제2 FBG 센서를 이용하여 측정한 파장 데이터, 및 상기 제1 유전율 센서 및 상기 제2 유전율 센서를 이용하여 측정한 상기 고분자 재료의 손실 계수를 이용하여 상기 고분자 재료의 물성을 측정하는 컴퓨터 장치를 포함한다.</description><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING QUANTITY OF HEAT</subject><subject>MEASURING TEMPERATURE</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>TESTING</subject><subject>THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLBwDAhwDHIMCQ1WcPRzUfB1DfHwd1Fw8w8CMh2DQ4M8_dwVAoL8A1yDQjxdgxX83RQC_H0ifV2DeBhY0xJzilN5oTQ3g7Kba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJvHeQkYGRsYGhmZGpoZGjMXGqABJ_KWw</recordid><startdate>20231128</startdate><enddate>20231128</enddate><creator>RYU HAN SUNG</creator><creator>KIM HAK SUNG</creator><creator>BAEK JEONG HYEON</creator><creator>PARK DONG WOON</creator><creator>OH GYUNG HWAN</creator><creator>KIM HEON SU</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20231128</creationdate><title>APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING PROPERTIES OF POLYMER</title><author>RYU HAN SUNG ; KIM HAK SUNG ; BAEK JEONG HYEON ; PARK DONG WOON ; OH GYUNG HWAN ; KIM HEON SU</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20230162512A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2023</creationdate><topic>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING QUANTITY OF HEAT</topic><topic>MEASURING TEMPERATURE</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>TESTING</topic><topic>THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>RYU HAN SUNG</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM HAK SUNG</creatorcontrib><creatorcontrib>BAEK JEONG HYEON</creatorcontrib><creatorcontrib>PARK DONG WOON</creatorcontrib><creatorcontrib>OH GYUNG HWAN</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM HEON SU</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>RYU HAN SUNG</au><au>KIM HAK SUNG</au><au>BAEK JEONG HYEON</au><au>PARK DONG WOON</au><au>OH GYUNG HWAN</au><au>KIM HEON SU</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING PROPERTIES OF POLYMER</title><date>2023-11-28</date><risdate>2023</risdate><abstract>A polymer property measurement device according to one embodiment of the present invention, comprises a frame member providing a first space and a second space filled with a thermosetting polymeric material, a first cap sealing the first space and a second cap sealing the second space, a first FBG sensor disposed within the polymeric material within the first space, a second FBG sensor disposed within the polymeric material within the second space, a first permittivity sensor installed within the first space, a second permittivity sensor installed within the second space, and a computer apparatus for measuring a property of the polymeric material using wavelength data measured using the first FBG sensor and the second FBG sensor during curing of the polymeric material in the first space and the second space, and a loss factor of the polymeric material measured using the first permittivity sensor and the second permittivity sensor.
본 발명의 일 실시예에 따른 고분자 물성 측정 장치는, 열경화성 고분자 재료가 채워지는 제1 공간 및 제2 공간을 제공하며, 상기 제1 공간을 밀봉하는 제1 캡 및 상기 제2 공간을 밀봉하는 제2 캡을 포함하는 프레임 부재, 상기 제1 공간 내에서 상기 고분자 재료 내에 배치되는 제1 FBG 센서, 상기 제2 공간 내에서 상기 고분자 재료 내에 배치되는 제2 FBG 센서, 상기 제1 공간 내에 설치되는 제1 유전율 센서, 상기 제2 공간 내에 설치되는 제2 유전율 센서, 및 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에서 상기 고분자 재료가 경화되는 동안 상기 제1 FBG 센서와 상기 제2 FBG 센서를 이용하여 측정한 파장 데이터, 및 상기 제1 유전율 센서 및 상기 제2 유전율 센서를 이용하여 측정한 상기 고분자 재료의 손실 계수를 이용하여 상기 고분자 재료의 물성을 측정하는 컴퓨터 장치를 포함한다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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