반도체 툴용 가스 커패시터
시스템이 제공되고, 상기 시스템은 가스 공급부; 제1 및 제2 서브 회로를 포함하는 유체 회로로서, 상기 제1 서브 회로는 제1 일방향 밸브를 포함하고, 상기 제2 서브 회로는 제2 일방향 밸브 및 상기 제2 일방향 밸브의 하류에 배치되는 가스 커패시터를 포함하는, 상기 유체 회로; 및 상기 유체 회로를 통하여 상기 가스 공급부와 유체 연통하는 공압 작동식 반도체 툴을 포함한다. A system is provided which includes a gas supply; a fluidic circuit which includes fir...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 시스템이 제공되고, 상기 시스템은 가스 공급부; 제1 및 제2 서브 회로를 포함하는 유체 회로로서, 상기 제1 서브 회로는 제1 일방향 밸브를 포함하고, 상기 제2 서브 회로는 제2 일방향 밸브 및 상기 제2 일방향 밸브의 하류에 배치되는 가스 커패시터를 포함하는, 상기 유체 회로; 및 상기 유체 회로를 통하여 상기 가스 공급부와 유체 연통하는 공압 작동식 반도체 툴을 포함한다.
A system is provided which includes a gas supply; a fluidic circuit which includes first and second sub-circuits, wherein said first sub-circuit includes a first one-way valve, and wherein said second sub-circuit includes a second one-way valve and a gas capacitor disposed downstream of said second one-way valve; and a pneumatically operated semiconductor tool in fluidic communication with said gas supply by way of said fluidic circuit. |
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