수지 조성물, 경화물, 적층체, 경화물의 제조 방법,및, 반도체 디바이스, 및, 화합물

환화 수지 및 그 전구체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지, 및, 연결기를 개재하여 서로 결합되어 있는 중합성기와 아마이드 결합을 갖는 중합성 화합물을 포함하고, 상기 아마이드 결합은 상기 연결기와 카보닐기 측에서 결합되어 있으며, 상기 중합성 화합물을 이용하여 단일 중합체를 합성한 경우, 상기 단일 중합체는 250℃의 가열에 의하여 주쇄로부터 유리되는 염기를 발생하는 성질을 나타내는 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물, 상기 경화물을 포함하는 적층체, 상기 경화물의 제조 방법, 및, 상기 경화물 또는 상기 적층체를 포함하는 반도체 디바이스, 및, 신규 화합물. Provided are: a resin composition that includes at least one type of resin selected from the group consisting of cyclic resins and precursors thereof and also includes a polymerizable compound having an amide bond with polymerizable groups bonded to one another with a linking group therebetween, wherein the amide bond is bonded to the linking group at a carbonyl group side thereof, and, if the polymerizable compound is used to synthesize a homopolymer, the property in which the homopolymer generates a base released from the main chain by means of heating to 250 °C is exhibited; a cured product obtained by curing said resin composition; a laminate including the cured product; a production method for the cured product; a semiconductor device including the cured product or the laminate; and a novel compound.