에칭제 및 회로 기판의 제조 방법

본 발명은, 구리보다 귀한 금속을 포함하는 귀금속층과 구리층이 공존하는 피처리물의 구리층을 선택적으로 에칭하는 에칭제로서, 구리 이온과, 고리 내에 질소 원자를 2 개 이상 갖는 복소 고리형 화합물 및 탄소수가 8 이하인 아미노기 함유 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 질소 함유 화합물과, 폴리알킬렌글리콜과, 할로겐 이온을 포함하고, 폴리알킬렌글리콜을 0.0005 중량％ 이상 7 중량％ 이하 포함하고, 할로겐 이온을 1 ppm 이상 250 ppm 이하 포함하는 에칭제 등이다. The present invention...

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Hauptverfasser:	NAKANE DAI, AKIYAMA DAISAKU, NISHIE KENJI, FUKUI YU
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25 NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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