수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법

정밀도가 높은 수지 성형품을 제조하는 것이 가능한 수지 성형 장치를 제공한다. 기판을 탑재하는 하형, 사이드블록 및 상기 사이드블록에 대하여 상하로 승강 가능하게 되도록 설치된 캐비티 블록에 의해 캐비티를 형성하는 상형, 상기 하형과 상기 상형을 클램프하는 클램프 기구, 플런저에 의해 상기 캐비티에 수지 재료를 공급하는 트랜스퍼 기구, 상기 기판에 배치된 칩의 부피 및 상기 수지 재료의 부피에 기초하여 산출된 상기 캐비티의 수지 충전율과 상기 플런저의 위치와의 관계를 이용하여 상기 플런저가 소정의 수지 충전율에 대응하는 위치에 도달한 것을 계기로 하여 수지 성형에 관한 동작을 제어하는 충전율 대응 제어를 행하는 제어부를 구비하였다. The resin molding device comprises: a lower mold on which a substrate is placed; an upper mold in which a cavity is formed by a side block and a cavity block provided so as to be capable of rising and descending vertically with respect to the side block; a clamp mechanism for clamping the lower mold and the upper mold; a transfer mechanism that supplies a resin material to the cavity by means of a plunger; and a controller that uses the relationship between the position of the plunger and a resin filling rate for the cavity calculated on the basis of the volume of a chip arranged on the substrate and the volume of the resin material when performing filling rate correspondence control for controlling operation relating to resin molding triggered as a result of the plunger arriving at a position corresponding to a predetermined resin filling rate.