PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING APPARATUS MANUFACTURING METHOD

Provided is a technology which can stably suppress abnormal discharge of members exposed to a plasma processing space of a processing vessel. According to the present invention, a plasma processing device comprises: a processing vessel having a plasma processing space formed therein; a first member provided inside the processing vessel and having at least one first surface exposed to the plasma processing space and forming a part of the internal structure of the processing vessel; and a second member provided inside the processing container and in contact with a second surface adjacent to a first surface of the first member. The first member is part of the first side and is adjacent to a second surface. Additionally, the second member has an inclined surface forming a concave part in a state in contact with the second surface. At least the first surface and the inclined surface are continuously covered with a thermal spray coating. 처리 용기의 플라스마 처리 공간에 노출되는 부재의 이상 방전을 안정적으로 억제할 수 있는 기술을 제공한다. 플라스마 처리 장치는 플라스마 처리 공간을 내부에 갖는 처리 용기와, 처리 용기의 내부에 마련되고, 플라스마 처리 공간에 노출되는 적어도 하나의 제1 면을 갖고, 처리 용기의 내부 구조의 일부를 구성하는 제1 부재와, 처리 용기의 내부에 마련되고, 제1 부재의 제1 면에 인접하는 제2 면에 접촉하는 제2 부재를 구비한다. 제1 부재는 제1 면의 일부이며 제2 면에 인접하고, 또한 제2 부재가 제2 면에 접촉한 상태에서 오목부를 형성하는 경사면을 갖고, 적어도 제1 면 및 경사면은 용사막에 의해 서로 연속해서 피복되어 있다.