Substrate processing apparatus

The present invention relates to a substrate treatment apparatus and, more specifically, to an inductively coupled plasma treatment apparatus. In accordance with the present invention, the substrate treatment apparatus includes: a chamber body (100) having an opening formed in an upper side thereof; a window assembly (200) comprising a plurality of windows (210) installed to form a treatment space (S1) by covering the opening, and a support frame (220) supporting the windows (210); an antenna part (300) installed in at least one of an upper part of the window assembly (200) and an inner part of the windows (210), to form an induced field in the treatment space (S1); a plurality of metallic flow path parts (400) installed regionally in the window assembly (200), and forming a first flow path (402) in which a thermal medium flows; and a connecting flow path part (500) connecting the adjacent metallic flow path parts (400). The connecting flow path part (500) includes: a connection pipe (510) connecting the adjacent metallic flow path parts (400) by forming a second flow path (511) communicated with the first flow path (402); and an insulation flow path part (520) installed on the connection pipe (510) to insulate the adjacent metallic flow path parts (400). Therefore, the present invention is capable of preventing arcing caused by external power and plasma. 본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유도결합 플라즈마 처리장치에 관한 것이다. 본 발명은, 상측에 개구부가 형성되는 챔버본체(100)와; 상기 개구부를 복개하여 처리공간(S1)을 형성하도록 설치되는 복수의 윈도우(210)와, 상기 윈도우(210)를 지지하는 지지프레임(220)을 포함하는 윈도우조립체(200)와; 상기 윈도우조립체(200) 상부 및 상기 윈도우(210) 내부 중 적어도 하나에 설치되어, 상기 처리공간(S1)에 유도전계를 형성하는 안테나부(300)와; 상기 윈도우조립체(200)에 영역별로 설치되며, 열매체가 흐르는 제1유로(402)를 형성하는 복수의 금속유로부(400)들과; 인접한 상기 금속유로부(400)들 사이를 연결하는 연결유로부(500)를 포함하며, 상기 연결유로부(500)는, 상기 제1유로(402)와 연통되는 제2유로(511)를 형성하여 인접한 상기 금속유로부(400)들 사이를 연결하는 연결배관(510)과, 상기 연결배관(510)에 설치되어 인접한 상기 금속유로부(400)들 사이를 절연하는 절연유로부(520)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.