FILM FORMATION METHOD RESIN LAYER FORMING APPARATUS FILM FORMATION APPARATUS AND CIRCUIT BOARD WITH ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD

The purpose of the present invention is to provide a film formation method which enables thin film formation while preventing connection faults between an electromagnetic wave shield film and ground wiring, a resin layer forming apparatus, a film formation apparatus, and a circuit board having an electromagnetic wave shield attached thereto. The film formation method of an embodiment, for a circuit board (100) having an electronic part (2) and a ground wiring (110), is a film formation method for forming an electromagnetic wave shield film (150) covering the electronic part (2), and comprises: a resin layer forming process which forms a resin layer (140) covering the electronic part (2) on the circuit board (100) and sealing the inside of a metallic frame (130) in contact with the ground wiring (110) by a first resin; and a film formation process which forms the electromagnetic wave shield film (150) covering a ceiling surface of the resin layer (140) to be in contact with the metallic frame (130). 본 발명은 전자파 실드막과 그라운드 배선의 접속 불량을 방지하면서, 박형화가 가능한 성막 방법, 수지층 형성 장치, 성막 장치 및 전자파 실드 부착 회로 기판을 제공하는 것을 과제로 한다. 실시형태의 성막 방법은, 전자 부품(2)과 그라운드 배선(110)을 갖는 회로 기판(100)에 대하여, 전자 부품(2)을 덮는 전자파 실드막(150)을 형성하는 성막 방법으로서, 상기 회로 기판(100) 상의 전자 부품(2)을 둘러싸고, 그라운드 배선(110)에 접하는 금속 프레임(130) 내를, 제1 수지에 의해 밀봉하는 수지층(140)을 형성하는 수지층 형성 공정과, 금속 프레임(130)에 접하도록 수지층(140)의 천장면을 덮는 전자파 실드막(150)을 성막하는 성막 공정을 갖는다.