낮은 유전 특성 및 우수한 기계적 성능을 갖는 열가소성 조성물
열가소성 조성물은 (a) 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 이의 공중합체를 포함하는 중합체 수지 약 40 중량% 내지 약 90 중량%; (b) 유리 섬유를 포함하는 강화 충전제 약 20 중량% 내지 약 50 중량%; 및 (c) 디-블록 공중합체를 포함하는 충격 개질제 약 1 중량% 내지 약 20 중량%를 포함한다. 열가소성 조성물은 휴대폰 또는 태블릿을 포함하는 소비자 가전(CE) 물품, 및 특히 휴대폰 또는 태블릿용 안테나 스플릿에 유용하다. Thermoplastic compositions include:...
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| creator | WANG JIAN HE YUNFEI ZHENG YUN KUNG EDWARD |
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Thermoplastic compositions include: (a) from about 40 wt% to about 90 wt% of a polymer resin including poly(cyclohexylenedimethylene terephthalate) (PCT) or a copolymer thereof; (b) from about 20 wt% to about 50 wt% of a reinforcing filler including glass fiber; and (c) from about 1 wt% to about 20 wt% of an impact modifier comprising a di-block copolymer. The thermoplastic compositions are useful in consumer electronics (CE) articles, including a mobile phone or tablet, and specifically an antenna split for a mobile phone or tablet. |
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Thermoplastic compositions include: (a) from about 40 wt% to about 90 wt% of a polymer resin including poly(cyclohexylenedimethylene terephthalate) (PCT) or a copolymer thereof; (b) from about 20 wt% to about 50 wt% of a reinforcing filler including glass fiber; and (c) from about 1 wt% to about 20 wt% of an impact modifier comprising a di-block copolymer. The thermoplastic compositions are useful in consumer electronics (CE) articles, including a mobile phone or tablet, and specifically an antenna split for a mobile phone or tablet.</description><language>kor</language><subject>CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230324&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20230041763A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25562,76317</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230324&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20230041763A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>WANG JIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>HE YUNFEI</creatorcontrib><creatorcontrib>ZHENG YUN</creatorcontrib><creatorcontrib>KUNG EDWARD</creatorcontrib><title>낮은 유전 특성 및 우수한 기계적 성능을 갖는 열가소성 조성물</title><description>열가소성 조성물은 (a) 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 이의 공중합체를 포함하는 중합체 수지 약 40 중량% 내지 약 90 중량%; (b) 유리 섬유를 포함하는 강화 충전제 약 20 중량% 내지 약 50 중량%; 및 (c) 디-블록 공중합체를 포함하는 충격 개질제 약 1 중량% 내지 약 20 중량%를 포함한다. 열가소성 조성물은 휴대폰 또는 태블릿을 포함하는 소비자 가전(CE) 물품, 및 특히 휴대폰 또는 태블릿용 안테나 스플릿에 유용하다.
Thermoplastic compositions include: (a) from about 40 wt% to about 90 wt% of a polymer resin including poly(cyclohexylenedimethylene terephthalate) (PCT) or a copolymer thereof; (b) from about 20 wt% to about 50 wt% of a reinforcing filler including glass fiber; and (c) from about 1 wt% to about 20 wt% of an impact modifier comprising a di-block copolymer. The thermoplastic compositions are useful in consumer electronics (CE) articles, including a mobile phone or tablet, and specifically an antenna split for a mobile phone or tablet.</description><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZAh53bTuzdwGhTdzFrxZ0KLwtmvnm5aNCq839Cu8mbXhTceMt1PnKLzaseHV5pY3CxoVgHKvu5a-mdui8GrDtNddUxTeTN_yakPDm7YekK43CzeAFKzZw8PAmpaYU5zKC6W5GZTdXEOcPXRTC_LjU4sLEpNT81JL4r2DjAyMjA0MTAzNzYwdjYlTBQBptVCI</recordid><startdate>20230324</startdate><enddate>20230324</enddate><creator>WANG JIAN</creator><creator>HE YUNFEI</creator><creator>ZHENG YUN</creator><creator>KUNG EDWARD</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230324</creationdate><title>낮은 유전 특성 및 우수한 기계적 성능을 갖는 열가소성 조성물</title><author>WANG JIAN ; HE YUNFEI ; ZHENG YUN ; KUNG EDWARD</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20230041763A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>kor</language><creationdate>2023</creationdate><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>WANG JIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>HE YUNFEI</creatorcontrib><creatorcontrib>ZHENG YUN</creatorcontrib><creatorcontrib>KUNG EDWARD</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>WANG JIAN</au><au>HE YUNFEI</au><au>ZHENG YUN</au><au>KUNG EDWARD</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>낮은 유전 특성 및 우수한 기계적 성능을 갖는 열가소성 조성물</title><date>2023-03-24</date><risdate>2023</risdate><abstract>열가소성 조성물은 (a) 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 이의 공중합체를 포함하는 중합체 수지 약 40 중량% 내지 약 90 중량%; (b) 유리 섬유를 포함하는 강화 충전제 약 20 중량% 내지 약 50 중량%; 및 (c) 디-블록 공중합체를 포함하는 충격 개질제 약 1 중량% 내지 약 20 중량%를 포함한다. 열가소성 조성물은 휴대폰 또는 태블릿을 포함하는 소비자 가전(CE) 물품, 및 특히 휴대폰 또는 태블릿용 안테나 스플릿에 유용하다.
Thermoplastic compositions include: (a) from about 40 wt% to about 90 wt% of a polymer resin including poly(cyclohexylenedimethylene terephthalate) (PCT) or a copolymer thereof; (b) from about 20 wt% to about 50 wt% of a reinforcing filler including glass fiber; and (c) from about 1 wt% to about 20 wt% of an impact modifier comprising a di-block copolymer. The thermoplastic compositions are useful in consumer electronics (CE) articles, including a mobile phone or tablet, and specifically an antenna split for a mobile phone or tablet.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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