낮은 유전 특성 및 우수한 기계적 성능을 갖는 열가소성 조성물
열가소성 조성물은 (a) 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 이의 공중합체를 포함하는 중합체 수지 약 40 중량% 내지 약 90 중량%; (b) 유리 섬유를 포함하는 강화 충전제 약 20 중량% 내지 약 50 중량%; 및 (c) 디-블록 공중합체를 포함하는 충격 개질제 약 1 중량% 내지 약 20 중량%를 포함한다. 열가소성 조성물은 휴대폰 또는 태블릿을 포함하는 소비자 가전(CE) 물품, 및 특히 휴대폰 또는 태블릿용 안테나 스플릿에 유용하다. Thermoplastic compositions include:...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 열가소성 조성물은 (a) 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 이의 공중합체를 포함하는 중합체 수지 약 40 중량% 내지 약 90 중량%; (b) 유리 섬유를 포함하는 강화 충전제 약 20 중량% 내지 약 50 중량%; 및 (c) 디-블록 공중합체를 포함하는 충격 개질제 약 1 중량% 내지 약 20 중량%를 포함한다. 열가소성 조성물은 휴대폰 또는 태블릿을 포함하는 소비자 가전(CE) 물품, 및 특히 휴대폰 또는 태블릿용 안테나 스플릿에 유용하다.
Thermoplastic compositions include: (a) from about 40 wt% to about 90 wt% of a polymer resin including poly(cyclohexylenedimethylene terephthalate) (PCT) or a copolymer thereof; (b) from about 20 wt% to about 50 wt% of a reinforcing filler including glass fiber; and (c) from about 1 wt% to about 20 wt% of an impact modifier comprising a di-block copolymer. The thermoplastic compositions are useful in consumer electronics (CE) articles, including a mobile phone or tablet, and specifically an antenna split for a mobile phone or tablet. |
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