LED Apparatus and method for repairing micro LED display

The present invention relates to a device and method for repairing a micro-LED display, capable of repairing defects of a micro-LED display, which cannot be repaired by a conventional repair device and capable of accurately removing defective parts made of various materials. The device for repairing...

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Hauptverfasser: LEE SANG HO, SUL BONG HO, LEE JONG SOO, KIM SANG WAN, YOO SEUNG CHEOL, SONG WON HO
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a device and method for repairing a micro-LED display, capable of repairing defects of a micro-LED display, which cannot be repaired by a conventional repair device and capable of accurately removing defective parts made of various materials. The device for repairing a micro-LED display of the present invention is configured to repair defects of a micro-LED display, and comprises: a stage for holding a micro-LED display including a micro-LED chip and a circuit pattern for driving the micro-LED chip; a laser source for supplying a laser for removing a defective part of the micro-LED display; an optical module for irradiating laser generated from the laser source by changing a path of the laser to repair the defective part of the micro-LED display; and a control unit which controls the stage, the laser source, and the optical module, wherein the control unit controls one or more of the stage, the laser source, and the optical module to remove a preset first area including the defective part and then remove a second area smaller than the first area. 본 발명은 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 리페어 장치로는 리페어 할 수 없는 마이크로 LED 디스플레이의 결함을 리페어할 수 있고, 다양한 재질로 이루어지는 결함부위를 정밀하게 제거할 수 있는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치는 마이크로(초소형) LED 디스플레이의 결함을 리페어하는 리페어 장치에 있어서, 마이크로 LED칩과 마이크로 LED칩을 구동하기 위한 회로패턴을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이를 파지하는 스테이지와, 상기 마이크로 LED 디스플레이 중 결함이 있는 부위를 제거하기 위한 레이저를 공급하는 레이저 소스와, 상기 레이저 소스에서 발생되는 레이저를 상기 마이크로 LED 디스플레이의 결함이 있는 부위를 리페어하기 위해 레이저의 경로를 변경하여 조사하는 광학모듈과, 상기 스테이지, 레이저 소스 및 광학모듈을 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 제어부는 상기 결함이 있는 부위를 포함하여 미리 설정된 제1영역을 제거한 후 상기 제1영역보다 작은 제2영역을 제거하도록 스테이지, 레이저 소스 및 광학모듈 중 어느 하나 이상을 제어하는 것을 특징으로 한다.