ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT-TRANSFER MEMBER

An electronic device comprising a heat transfer member is disclosed. An electronic device according to various embodiments comprises: a display including a first area and a second area; a first housing for supporting the first area and forming a first space; a second housing for supporting the second area and forming a second space; a hinge structure for connecting the first housing and the second housing to be able to fold around a folding axis, and defining a first state in which the first area and the second area form a substantially identical plane or a second state in which the first area and the second area face each other; and a heat transfer member disposed to extend from the first space to the second space through the hinge structure such that heat transfer occurs between the first space and the second space. The heat transfer member comprises a first heat transfer area disposed in the first space, a second heat transfer area disposed in the second space, and a connecting area disposed on the hinge structure to connect the first heat transfer area and the second heat transfer area. The heat transfer area includes a heat transfer space formed therein to extend from the first heat transfer area to the second heat transfer area through the connecting area, and a cover for surrounding the heat transfer space and forming the exterior. In addition, various embodiments can be possible. According to the present invention, the heat transfer member can be changed in shape in compliance with the folding operation of the electronic device. 열전달 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조 및 상기 제1공간으로부터 상기 힌지 구조를 통해 상기 제2공간으로 연장되게 배치되고 상기 제1공간 및 제2공간 사이의 열전달을 수행하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제1공간에 배치되는 제1열전달영역, 상기 제2공간에 배치되는 제2열전달영역, 및 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역을 연결하고, 상기 힌지 구조에 배치되는 연결영역을 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제1열전달영역으로부터 상기 연결영역을 통해 상기 제2열전달영역까지 연통되도록 내부에 형성되는 열전달 공간 및 상기 열전달 공간을 감싸고 외관을 형성하는 커버를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.