Inverter power module
The present invention relates to an inverter power module which comprises: a ceramic substrate (110); an LTCC substrate (120) disposed to be spaced apart from an upper portion of the ceramic substrate (110); and a semiconductor chip (130) having a lower surface bonded to a metal pattern (112) of an...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to an inverter power module which comprises: a ceramic substrate (110); an LTCC substrate (120) disposed to be spaced apart from an upper portion of the ceramic substrate (110); and a semiconductor chip (130) having a lower surface bonded to a metal pattern (112) of an upper surface of the ceramic substrate (110) and an upper surface bonded to an external electrode (123) of the LTCC substrate (120). The present invention has an advantage of providing the inverter power module with improved functions and increased operational reliability by applying the ceramic substrate and the LTCC substrate.
본 발명은 인버터 파워모듈에 관한 것으로, 세라믹기판(110)과 상기 세라믹기판(110)의 상부에 이격되게 배치되는 LTCC 기판(120)과 하면이 상기 세라믹기판(110)의 상면의 금속패턴(112)에 접합되고 상면이 상기 LTCC 기판(120)의 외부전극(123)에 접합되는 반도체칩(130)을 포함한다. 본 발명은 세라믹기판과 LTCC 기판 적용으로 기능과 동작 신뢰성을 보다 향상시킨 인버터 파워모듈을 제공할 수 있는 이점이 있다. |
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