열 관리 시스템
열 관리 시스템이 개시된다. 하나의 열 관리 시스템은 제1 요소, 제1 요소에 인접한 제2 요소, 및 제2 요소에 인접하고 제1 요소에 대향하는 선택적인 제3 요소를 포함한다. 제1 요소 및 선택적인 제3 요소는 동일하거나 상이한 물리적 특성을 가질 수 있는 플렉시블(flexoble) 흑연 물품을 포함한다. 제2 요소는 에어로겔 기반 단열 재료와 같은 단열 재료 또는 팽창된 폴리테트라플루오로에틸렌(ePTFE) 막과 같은 다공성 중합체 매트릭스를 포함한다. 또한, 핫스팟을 감소 또는 제거하기 위해 또는 다른 목적을 위해 내부에 생성되...
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| description | 열 관리 시스템이 개시된다. 하나의 열 관리 시스템은 제1 요소, 제1 요소에 인접한 제2 요소, 및 제2 요소에 인접하고 제1 요소에 대향하는 선택적인 제3 요소를 포함한다. 제1 요소 및 선택적인 제3 요소는 동일하거나 상이한 물리적 특성을 가질 수 있는 플렉시블(flexoble) 흑연 물품을 포함한다. 제2 요소는 에어로겔 기반 단열 재료와 같은 단열 재료 또는 팽창된 폴리테트라플루오로에틸렌(ePTFE) 막과 같은 다공성 중합체 매트릭스를 포함한다. 또한, 핫스팟을 감소 또는 제거하기 위해 또는 다른 목적을 위해 내부에 생성되는 열을 관리하기 위한 열 관리 시스템을 포함하는 전자 디바이스가 개시된다.
Thermal management systems are disclosed. One thermal management system includes a first element, a second element adjacent the first element, and an optional third element adjacent the second element and opposed to the first element. The first element and the optional third element include a flexible graphite article, which may have the same or different physical properties. The second element includes an insulation material, such as an aerogel-based insulation material or a porous polymer matrix such as an expanded polytetrafluoroethylene (ePTFE) membrane. Also disclosed are electronic devices that include the thermal management systems to manage the heat generated therein to reduce or eliminate hot spots or for other purposes. |
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Thermal management systems are disclosed. One thermal management system includes a first element, a second element adjacent the first element, and an optional third element adjacent the second element and opposed to the first element. The first element and the optional third element include a flexible graphite article, which may have the same or different physical properties. The second element includes an insulation material, such as an aerogel-based insulation material or a porous polymer matrix such as an expanded polytetrafluoroethylene (ePTFE) membrane. Also disclosed are electronic devices that include the thermal management systems to manage the heat generated therein to reduce or eliminate hot spots or for other purposes.</description><language>kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CALCULATING ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; LAYERED PRODUCTS ; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM ; PERFORMING OPERATIONS ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221101&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220146541A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221101&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220146541A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>TAYLOR JONATHAN</creatorcontrib><creatorcontrib>ALLEN JOHN C</creatorcontrib><creatorcontrib>KEEN LINDSEY</creatorcontrib><creatorcontrib>SUBRAMANIAN PRASHANTH</creatorcontrib><creatorcontrib>WARREN MITCHELL</creatorcontrib><title>열 관리 시스템</title><description>열 관리 시스템이 개시된다. 하나의 열 관리 시스템은 제1 요소, 제1 요소에 인접한 제2 요소, 및 제2 요소에 인접하고 제1 요소에 대향하는 선택적인 제3 요소를 포함한다. 제1 요소 및 선택적인 제3 요소는 동일하거나 상이한 물리적 특성을 가질 수 있는 플렉시블(flexoble) 흑연 물품을 포함한다. 제2 요소는 에어로겔 기반 단열 재료와 같은 단열 재료 또는 팽창된 폴리테트라플루오로에틸렌(ePTFE) 막과 같은 다공성 중합체 매트릭스를 포함한다. 또한, 핫스팟을 감소 또는 제거하기 위해 또는 다른 목적을 위해 내부에 생성되는 열을 관리하기 위한 열 관리 시스템을 포함하는 전자 디바이스가 개시된다.
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Thermal management systems are disclosed. One thermal management system includes a first element, a second element adjacent the first element, and an optional third element adjacent the second element and opposed to the first element. The first element and the optional third element include a flexible graphite article, which may have the same or different physical properties. The second element includes an insulation material, such as an aerogel-based insulation material or a porous polymer matrix such as an expanded polytetrafluoroethylene (ePTFE) membrane. Also disclosed are electronic devices that include the thermal management systems to manage the heat generated therein to reduce or eliminate hot spots or for other purposes.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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