수용성 유기-무기 하이브리드 마스크 제형들 및 이들의 애플리케이션들
수용성 유기-무기 하이브리드 마스크들(hybrid masks) 및 마스크 제형들, 및 반도체 웨이퍼들을 다이싱(dicing)하는 방법들이 설명된다. 일 예에서, 웨이퍼 개별화 프로세스를 위한 마스크는 고체 성분 및 물에 기초한 수용성 매트릭스를 포함한다. 수용성 매트릭스 전체에는 p-블록 금속 화합물, s-블록 금속 화합물, 또는 전이 금속 화합물이 용해된다. Water soluble organic-inorganic hybrid masks and mask formulations, and methods of dicing semicon...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | kor |
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| Zusammenfassung: | 수용성 유기-무기 하이브리드 마스크들(hybrid masks) 및 마스크 제형들, 및 반도체 웨이퍼들을 다이싱(dicing)하는 방법들이 설명된다. 일 예에서, 웨이퍼 개별화 프로세스를 위한 마스크는 고체 성분 및 물에 기초한 수용성 매트릭스를 포함한다. 수용성 매트릭스 전체에는 p-블록 금속 화합물, s-블록 금속 화합물, 또는 전이 금속 화합물이 용해된다.
Water soluble organic-inorganic hybrid masks and mask formulations, and methods of dicing semiconductor wafers are described. In an example, a mask for a wafer singulation process includes a water-soluble matrix based on a solid component and water. A p-block metal compound, an s-block metal compound, or a transition metal compound is dissolved throughout the water-soluble matrix. |
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