통합 계측 시스템
반도체 웨이퍼를 평가하기 위한 통합 계측 시스템으로서, 상기 계측 시스템은: 후면 및 전면을 갖는 본체를 포함하되, 상기 전면은 본체의 전면 경계를 형성하고; 전면 경계 외부로 연장될 때 상기 본체를 지지하고 본체에 탈착 가능하게 결합될 수 있는 하나 이상의 탈착 가능한 지지 유닛을 포함하며; 하나 이상의 탈착 가능한 지지 유닛이 없는 상태에서 본체를 지지하도록 구성된 적어도 하나의 보조 지지 유닛을 포함한다. An integrated metrology system for evaluating semiconductor wafers,...
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| Format: | Patent |
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| description | 반도체 웨이퍼를 평가하기 위한 통합 계측 시스템으로서, 상기 계측 시스템은: 후면 및 전면을 갖는 본체를 포함하되, 상기 전면은 본체의 전면 경계를 형성하고; 전면 경계 외부로 연장될 때 상기 본체를 지지하고 본체에 탈착 가능하게 결합될 수 있는 하나 이상의 탈착 가능한 지지 유닛을 포함하며; 하나 이상의 탈착 가능한 지지 유닛이 없는 상태에서 본체를 지지하도록 구성된 적어도 하나의 보조 지지 유닛을 포함한다.
An integrated metrology system for evaluating semiconductor wafers, the metrology system comprises a main body that has a rear side and a front side; the front side defines a front border of the main body; one or more detachable supporting units that are detachably coupled to the main body and support the main body while extending outside the front border; and at least one auxiliary supporting unit that is configured to support the main body at an absence of the one or more detachable supporting units |
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An integrated metrology system for evaluating semiconductor wafers, the metrology system comprises a main body that has a rear side and a front side; the front side defines a front border of the main body; one or more detachable supporting units that are detachably coupled to the main body and support the main body while extending outside the front border; and at least one auxiliary supporting unit that is configured to support the main body at an absence of the one or more detachable supporting units</description><language>kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; MEASURING ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TESTING</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220923&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220129602A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220923&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220129602A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SHULMAN BENI</creatorcontrib><creatorcontrib>SHICHTMAN ALEX</creatorcontrib><creatorcontrib>SHVARTSMAN IGOR</creatorcontrib><title>통합 계측 시스템</title><description>반도체 웨이퍼를 평가하기 위한 통합 계측 시스템으로서, 상기 계측 시스템은: 후면 및 전면을 갖는 본체를 포함하되, 상기 전면은 본체의 전면 경계를 형성하고; 전면 경계 외부로 연장될 때 상기 본체를 지지하고 본체에 탈착 가능하게 결합될 수 있는 하나 이상의 탈착 가능한 지지 유닛을 포함하며; 하나 이상의 탈착 가능한 지지 유닛이 없는 상태에서 본체를 지지하도록 구성된 적어도 하나의 보조 지지 유닛을 포함한다.
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