다중 외부 센서들을 기초로 하는 프로세서 스킨 온도 전력 관리

처리 장치[110]는 복수의 외부 온도 센서들[106, 107]로부터의 판독치들을 처리 장치의 스킨 온도와 상관시켜 온도를 관리하고, 상관관계는 처리 장치를 포함하는 컴퓨터 섀시[223]의 특성에 기초한다. 처리 장치는 인쇄 회로 기판(PCB)[102] 또는 컴퓨터 섀시에 배치될 기타 기판에 장착된다. 복수의 온도 센서들 각각은 PCB의 다양한 위치들로부터의 온도 판독치들을 제공하기 위해 PCB의 상이한 위치들에 배치된다. 처리 장치의 온도 제어기[115]는 복수의 센서들로부터 온도 판독치들을 수신하고 온도 판독치들을 복수의 상관 값들[118]에 기초하여 처리 장치의 스킨 온도와 상관시킨다. A processing unit manages temperature by correlating readings from a plurality of external temperature sensors to a skin temperature of the processing unit, wherein the correlation is based on characteristics of a computer chassis that is to include the processing unit. The processing unit is mounted on a printed circuit board (PCB) or other substrate that is to be placed in a computer chassis. Each of a plurality of temperature sensors is placed at a different location of the PCB to provide temperature readings from a variety of locations of the PCB. A temperature controller of the processing unit receives temperature readings from the plurality of sensors and correlates the temperature readings with a skin temperature of the processing unit based on a plurality of correlation values.