감소된 풋프린트를 갖는 반도체 프로세싱 툴 플랫폼 구성

기판 프로세싱 시스템은 제어된 환경을 갖는 팩토리 인터페이스 및 이송 챔버를 포함한다. 이송 챔버는 4개의 제1 패시트들 및 3개의 제2 패시트들을 포함하며, 여기서 3개의 제2 패시트들 각각은 4개의 제1 패시트들 각각의 폭보다 좁은 폭을 갖는다. 제1 프로세싱 챔버는 4개의 제1 패시트들 중 하나에 부착된다. 제1 보조 챔버는 3개의 제2 패시트들 중 제1 패시트에 부착되며, 여기서 제1 보조 챔버는 제1 프로세싱 챔버보다 작다. 로드 록은 3개의 제2 패시트들 중 제2 패시트에 그리고 팩토리 인터페이스에 부착된다. 로봇은 이송 챔버의 최하부에 부착되며, 로봇은 제1 프로세싱 챔버, 제1 보조 챔버, 및 로드 록으로 그리고 이들로부터 기판들을 이송하도록 구성된다. A substrate processing system includes a factory interface, a transfer chamber of heptagonal shape and including four first facets and three second facets, each having a width that is narrower than that of each of the four first facets. A processing chamber is attached to one of the four first facets. A first auxiliary chamber attached to a first of the three second facets and is smaller than the first processing chamber. A load lock is attached to a second of the three second facets and to the factory interface. A second auxiliary chamber is attached to a third of the three second facets. The load lock is attached to the transfer chamber between the first and second auxiliary chambers. A robot is attached to a bottom of the transfer chamber and adapted to transfer substrates to/from the first processing chamber, the first auxiliary chamber, and the load lock.