substrate processing apparatus and substrate processing method

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판변형을 방지할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명은, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 상기 공정챔버(100)에 설치되어 기판(1)이 안착되며, 안착된 상기 기판(1)을 가열하는 히터부(200)와; 상기 히터부(200)를 관통하여 상하로 이동가능하게 설치되어, 상기 기판(1)을 상기 히터부(200)의 상부면에 안착시키는 리프트핀부(400)와; 상기 히터부(200)에 안착된 상기 기판(1)의 상측 소정간격으로 이격되는 위치에 배치되는...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	KIM BYOUNG SUP, LEE TAE WOO, JANG HEE SUP
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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