substrate processing apparatus and substrate processing method
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판변형을 방지할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명은, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 상기 공정챔버(100)에 설치되어 기판(1)이 안착되며, 안착된 상기 기판(1)을 가열하는 히터부(200)와; 상기 히터부(200)를 관통하여 상하로 이동가능하게 설치되어, 상기 기판(1)을 상기 히터부(200)의 상부면에 안착시키는 리프트핀부(400)와; 상기 히터부(200)에 안착된 상기 기판(1)의 상측 소정간격으로 이격되는 위치에 배치되는...
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creator | KIM BYOUNG SUP LEE TAE WOO JANG HEE SUP |
description | 본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판변형을 방지할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명은, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 상기 공정챔버(100)에 설치되어 기판(1)이 안착되며, 안착된 상기 기판(1)을 가열하는 히터부(200)와; 상기 히터부(200)를 관통하여 상하로 이동가능하게 설치되어, 상기 기판(1)을 상기 히터부(200)의 상부면에 안착시키는 리프트핀부(400)와; 상기 히터부(200)에 안착된 상기 기판(1)의 상측 소정간격으로 이격되는 위치에 배치되는 기판간섭부(310)와, 상기 기판간섭부(310)가 상기 기판(1)의 상측에 위치하도록 상기 기판간섭부(310)를 지지하는 지지부(320)를 포함하는 기판변형방지부(300)를 포함하며, 상기 기판간섭부(310)는, 상기 기판(1)이 상기 히터부(200)에 안착되어 가열되는 동안 상기 기판(1)의 상측 소정간격으로 이격되는 위치에 고정배치되는 기판처리장치를 개시한다. |
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상기 히터부(200)를 관통하여 상하로 이동가능하게 설치되어, 상기 기판(1)을 상기 히터부(200)의 상부면에 안착시키는 리프트핀부(400)와; 상기 히터부(200)에 안착된 상기 기판(1)의 상측 소정간격으로 이격되는 위치에 배치되는 기판간섭부(310)와, 상기 기판간섭부(310)가 상기 기판(1)의 상측에 위치하도록 상기 기판간섭부(310)를 지지하는 지지부(320)를 포함하는 기판변형방지부(300)를 포함하며, 상기 기판간섭부(310)는, 상기 기판(1)이 상기 히터부(200)에 안착되어 가열되는 동안 상기 기판(1)의 상측 소정간격으로 이격되는 위치에 고정배치되는 기판처리장치를 개시한다.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220621&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220084832A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220621&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220084832A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIM BYOUNG SUP</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE TAE WOO</creatorcontrib><creatorcontrib>JANG HEE SUP</creatorcontrib><title>substrate processing apparatus and substrate processing method</title><description>본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판변형을 방지할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명은, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 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