System for cleaning of assistance solvent and method thereof

본 발명은 보조 용제의 세정 시스템 및 그 방법을 개시한다. 즉, 본 발명은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조 용제를 흡입함으로써, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	SEO, BUM SEOK
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CLEANING CLEANING IN GENERAL CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PREVENTION OF FOULING IN GENERAL SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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