System for cleaning of assistance solvent and method thereof

본 발명은 보조 용제의 세정 시스템 및 그 방법을 개시한다. 즉, 본 발명은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조 용제를 흡입함으로써, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를 줄이고 소요 전력을 낮추며, 솔더범퍼나 솔더볼이 극소하여 간격이 좁더라도 세정액이 간극에 침투가 용이함에 따라 세정액 소모량과 전력 사용량을 절감하여 장비 운용 비용 절감과 제품의 품질을 향상시키고, 제품 불량을 방지할 수 있다. Disclosed are a system for cleaning an assistance solvent and a method thereof. The present invention sprays a cleaning solution on one side between two bonded base materials by a spray unit when another semiconductor chip is bonded to a semiconductor chip or a printed circuit board, and suctions, by a suction unit, the cleaning solution and an auxiliary solvent sprayed by the spray unit, on the other side of the microscopic space between the two bonded base materials or around the microscopic space, so that the cleaning solution flows directly into the microscopic gap between the base materials, thereby increasing a cleaning effect. The present invention can reduce the number of times of cleaning and reduce the amount of used ultra-pure water and the amount of consumed power compared to the existing method, thereby reducing costs, waste water, and power consumption. The present invention has micro solder bumpers or micro solder balls to facilitate permeation of the cleaning solution into the gap even when the gap is narrow to reduce the amount of cleaning solution used and the amount of consumed power, thus reducing equipment operating costs and increasing product quality, thereby preventing product defects.