UBM SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING UNDER BUMP METALLIZATION

반도체 패키지는 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 하면에 배치되는 하부 재배선층, 상기 하부 재배선층의 하면에 배치되는 하부 페시베이션층, 상기 하부 페시베이션층에 배치되고, 상부 패드 및 상기 상부 패드와 연결되고 상면의 수평 방향 길이가 상기 상부 패드의 하면의 수평 방향 길이보다 작은 하부 패드를 포함하는 UBM(Under bump metallization) 패드, 상기 하부 페시베이션층 및 상기 UBM 패드 사이에 배치되는 시드층 및 상기 UBM 패드 하면에 배치되는 외부 연결 단자를 포함하고, 상기 시드층은 상기 상부 패드의...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	LEE JAE EAN, JOO CHANG EUN, CHOI GYU JIN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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