전자 디바이스 밀봉층 형성용의 잉크 조성물, 전자 디바이스 밀봉층 형성 방법 및 전자 디바이스 밀봉층
본 발명의 전자 디바이스 밀봉층 형성용의 잉크 조성물은, 폴리실라잔을 함유하고, 당해 잉크 조성물이, 20℃에서의 증기압이, 8.0×102Pa 이상인 고건조성 용매 A와, 4.0×102Pa 이하인 저건조성 용매 B를 각각 적어도 1종 이상 함유하고, 용매 전량에 대한 상기 고건조성 용매 A의 몰 분율을 ma1, ma2, ...이라고 하고, 상기 저건조성 용매 B의 몰 분율을 mb1, mb2, ...이라고 하고, 상기 고건조성 용매 A의 증기압을 Pa1, Pa2, ...이라고 하고, 상기 저건조성 용매 B의 증기압을 Pb1, Pb2,...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 본 발명의 전자 디바이스 밀봉층 형성용의 잉크 조성물은, 폴리실라잔을 함유하고, 당해 잉크 조성물이, 20℃에서의 증기압이, 8.0×102Pa 이상인 고건조성 용매 A와, 4.0×102Pa 이하인 저건조성 용매 B를 각각 적어도 1종 이상 함유하고, 용매 전량에 대한 상기 고건조성 용매 A의 몰 분율을 ma1, ma2, ...이라고 하고, 상기 저건조성 용매 B의 몰 분율을 mb1, mb2, ...이라고 하고, 상기 고건조성 용매 A의 증기압을 Pa1, Pa2, ...이라고 하고, 상기 저건조성 용매 B의 증기압을 Pb1, Pb2, ...로 했을 때, 하기 식 (i)로 표시되는 Ptotal이 0.5×102 내지 3.6×102Pa의 범위 내이다. (식 i) Ptotal=Pa1×ma1+Pa2×ma2+..., Pb1×mb1+Pb2×mb2+...
This ink composition for forming an electronic device sealing layer contains polysilazane, and the ink composition contains at least one type of each of a high-drying solvent A having a vapor pressure at 20°C of 8.0×102 Pa or higher and a low-drying solvent B having a vapor pressure at 20°C of 4.0×102 Pa or lower, Ptotal represented by formula (i) being within the range of 0.5×102-3.6×102 Pa, where ma1, ma2, . . . is the mole fraction of the high-drying solvent A with respect to the total quantity of solvent, mb1, mb2, . . . is the mole fraction of the low-drying solvent B, Pa1, Pa2, . . . is the vapor pressure of the high-drying solvent A, and Pb1, Pb2, . . . is the vapor pressure of the low-drying solvent B. (Equation 1) Ptotal = Pa1 × ma1 + Pa2 × ma2 + . . ., Pb1 × m b1 + P b2 × mb2+ . . . |
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