Semiconductor package

An objective to be solved by the present invention is to provide a semiconductor package capable of improving reliability by preventing a short circuit. The semiconductor package comprises: a substrate; a first semiconductor chip on the substrate; a second semiconductor chip on the first semiconductor chip; and a connection terminal between the first semiconductor chip and the second semiconductor chip. The first semiconductor chip includes: a first semiconductor chip body; and an upper pad provided on an upper surface of the first semiconductor chip body and contacting the connection terminal. The upper pad may include a recess formed by being recessed from an upper surface of the upper pad to a lower side. The depth of the recess is smaller than the thickness of the upper pad in the semiconductor package. 기판; 상기 기판 상의 제1 반도체 칩; 상기 제1 반도체 칩 상의 제2 반도체 칩; 및 상기 제1 반도체 칩과 상기 제2 반도체 칩 사이의 연결 단자; 를 포함하고, 상기 제1 반도체 칩은: 제1 반도체 칩 몸체; 및 상기 제1 반도체 칩 몸체의 상면 상에 제공되며 상기 연결 단자에 접하는 상부 패드; 를 포함하되, 상기 상부 패드는 상기 상부 패드의 상면으로부터 밑으로 함입되어 형성되는 리세스; 를 제공하며, 상기 리세스의 깊이는 상기 상부 패드의 두께보다 작은 반도체 패키지가 제공된다.