Apparatus for controlling impedance and system for treating substrate with the apparatus

Provided are a device for controlling an impedance that predicts an occurrence of an abrasion for a ring assembly and automatically compensates the impedance, and a system for processing a substrate equipped with the same. The system for processing the substrate comprises: a housing that provides a space for processing the substrate; a substrate support member installed inside the housing, and supporting the substrate; a plasma generating unit generating plasma inside the housing; a ring assembly disposed on a perimeter of the substrate; and an impedance control part that controls the impedance around the ring assembly, and automatically compensates the impedance by predicting the occurrence of abrasion of the ring assembly. 링 어셈블리에 대한 마모 발생을 예측하여 자동으로 임피던스를 보상하여 주는 임피던스 제어 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 시스템을 제공한다. 상기 기판 처리 시스템은, 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 하우징; 하우징의 내부에 설치되며, 기판을 지지하는 기판 지지 부재; 하우징의 내부에 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 생성 유닛; 기판의 둘레에 배치되는 링 어셈블리; 및 링 어셈블리 주변의 임피던스를 제어하며, 링 어셈블리의 마모 발생을 예측하여 임피던스를 자동으로 보상하는 임피던스 제어부를 포함한다.