기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들
플라즈마 프로세싱 시스템을 위한 이동 가능한 에지 링 시스템은 상단 에지 링 및 상단 에지 링 아래에 배치된 제 1 에지 링을 포함한다. 제 2 에지 링은 전도성 재료로 이루어지고 상부 부분, 중간 부분 및 하부 부분을 포함한다. 상단 에지 링 및 제 2 에지 링은 리프트 핀에 의해 상향으로 바이어스될 때 기판 지지부 및 제 1 에지 링에 대해 수직 방향으로 이동하도록 구성된다. 제 2 에지 링은 상단 에지 링 아래 그리고 제 1 에지 링의 방사상 외부에 배치된다. An edge ring (1410, 1910) for a plasm...
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creator | KAMP TOM A CONTRERAS ANTHONY MOPIDEVI HEMA SWAROOP MACPHERSON CHIARA HELENA CATHERINA GIAMMANCO SRIRAMAN SARAVANAPRIYAN EHRLICH DARRELL KIMBALL CHRISTOPHER |
description | 플라즈마 프로세싱 시스템을 위한 이동 가능한 에지 링 시스템은 상단 에지 링 및 상단 에지 링 아래에 배치된 제 1 에지 링을 포함한다. 제 2 에지 링은 전도성 재료로 이루어지고 상부 부분, 중간 부분 및 하부 부분을 포함한다. 상단 에지 링 및 제 2 에지 링은 리프트 핀에 의해 상향으로 바이어스될 때 기판 지지부 및 제 1 에지 링에 대해 수직 방향으로 이동하도록 구성된다. 제 2 에지 링은 상단 에지 링 아래 그리고 제 1 에지 링의 방사상 외부에 배치된다.
An edge ring (1410, 1910) for a plasma processing system is disclosed, comprising an annular body (1434), a radially inner leg (1432) extending from the annular body, and a radially outer leg (1436) extending from the annular body.A first portion (1464) of an upper surface of the annular body is parallel to a plane including a substrate (128), and a second portion (1464') of the upper surface of the annular body slopes downward at an angle from the first portion. |
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An edge ring (1410, 1910) for a plasma processing system is disclosed, comprising an annular body (1434), a radially inner leg (1432) extending from the annular body, and a radially outer leg (1436) extending from the annular body.A first portion (1464) of an upper surface of the annular body is parallel to a plane including a substrate (128), and a second portion (1464') of the upper surface of the annular body slopes downward at an angle from the first portion.</description><language>kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220324&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220037522A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220324&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220037522A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KAMP TOM A</creatorcontrib><creatorcontrib>CONTRERAS ANTHONY</creatorcontrib><creatorcontrib>MOPIDEVI HEMA SWAROOP</creatorcontrib><creatorcontrib>MACPHERSON CHIARA HELENA CATHERINA GIAMMANCO</creatorcontrib><creatorcontrib>SRIRAMAN SARAVANAPRIYAN</creatorcontrib><creatorcontrib>EHRLICH DARRELL</creatorcontrib><creatorcontrib>KIMBALL CHRISTOPHER</creatorcontrib><title>기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들</title><description>플라즈마 프로세싱 시스템을 위한 이동 가능한 에지 링 시스템은 상단 에지 링 및 상단 에지 링 아래에 배치된 제 1 에지 링을 포함한다. 제 2 에지 링은 전도성 재료로 이루어지고 상부 부분, 중간 부분 및 하부 부분을 포함한다. 상단 에지 링 및 제 2 에지 링은 리프트 핀에 의해 상향으로 바이어스될 때 기판 지지부 및 제 1 에지 링에 대해 수직 방향으로 이동하도록 구성된다. 제 2 에지 링은 상단 에지 링 아래 그리고 제 1 에지 링의 방사상 외부에 배치된다.
An edge ring (1410, 1910) for a plasma processing system is disclosed, comprising an annular body (1434), a radially inner leg (1432) extending from the annular body, and a radially outer leg (1436) extending from the annular body.A first portion (1464) of an upper surface of the annular body is parallel to a plane including a substrate (128), and a second portion (1464') of the upper surface of the annular body slopes downward at an angle from the first portion.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZMh6tWPD254JCm-ntLxeOOdNy4433RsV3nTPedO15G3rnDdzWxTezGl5O3WOwqsNE9609byeMEfhze4lb3tWANW8bdkCVKbwenPD25lTXi_dA1Qz7XXXFIU3c7e87p_5pnuuwpvpE94sb1B4vbzx9eQlPAysaYk5xam8UJqbQdnNNcTZQze1ID8-tbggMTk1L7Uk3jvIyMDIyMDA2NzUyMjRmDhVAFegXyI</recordid><startdate>20220324</startdate><enddate>20220324</enddate><creator>KAMP TOM A</creator><creator>CONTRERAS ANTHONY</creator><creator>MOPIDEVI HEMA SWAROOP</creator><creator>MACPHERSON CHIARA HELENA CATHERINA GIAMMANCO</creator><creator>SRIRAMAN SARAVANAPRIYAN</creator><creator>EHRLICH DARRELL</creator><creator>KIMBALL CHRISTOPHER</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220324</creationdate><title>기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들</title><author>KAMP TOM A ; CONTRERAS ANTHONY ; MOPIDEVI HEMA SWAROOP ; MACPHERSON CHIARA HELENA CATHERINA GIAMMANCO ; SRIRAMAN SARAVANAPRIYAN ; EHRLICH DARRELL ; KIMBALL CHRISTOPHER</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20220037522A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>kor</language><creationdate>2022</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KAMP TOM A</creatorcontrib><creatorcontrib>CONTRERAS ANTHONY</creatorcontrib><creatorcontrib>MOPIDEVI HEMA SWAROOP</creatorcontrib><creatorcontrib>MACPHERSON CHIARA HELENA CATHERINA GIAMMANCO</creatorcontrib><creatorcontrib>SRIRAMAN SARAVANAPRIYAN</creatorcontrib><creatorcontrib>EHRLICH DARRELL</creatorcontrib><creatorcontrib>KIMBALL CHRISTOPHER</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KAMP TOM A</au><au>CONTRERAS ANTHONY</au><au>MOPIDEVI HEMA SWAROOP</au><au>MACPHERSON CHIARA HELENA CATHERINA GIAMMANCO</au><au>SRIRAMAN SARAVANAPRIYAN</au><au>EHRLICH DARRELL</au><au>KIMBALL CHRISTOPHER</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들</title><date>2022-03-24</date><risdate>2022</risdate><abstract>플라즈마 프로세싱 시스템을 위한 이동 가능한 에지 링 시스템은 상단 에지 링 및 상단 에지 링 아래에 배치된 제 1 에지 링을 포함한다. 제 2 에지 링은 전도성 재료로 이루어지고 상부 부분, 중간 부분 및 하부 부분을 포함한다. 상단 에지 링 및 제 2 에지 링은 리프트 핀에 의해 상향으로 바이어스될 때 기판 지지부 및 제 1 에지 링에 대해 수직 방향으로 이동하도록 구성된다. 제 2 에지 링은 상단 에지 링 아래 그리고 제 1 에지 링의 방사상 외부에 배치된다.
An edge ring (1410, 1910) for a plasma processing system is disclosed, comprising an annular body (1434), a radially inner leg (1432) extending from the annular body, and a radially outer leg (1436) extending from the annular body.A first portion (1464) of an upper surface of the annular body is parallel to a plane including a substrate (128), and a second portion (1464') of the upper surface of the annular body slopes downward at an angle from the first portion.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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title | 기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들 |
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