SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD

The invention provides a substrate processing apparatus and a substrate transfer method. A second conveyance mechanism (23) of the substrate processing apparatus (100) is provided with a first non-common hand (H_F), a second non-common hand (H_S), and the M number of common hands (H1-HM). In one transfer cycle, the M number of common hands (H_1-H_M) support a substrate (W) before processing and a substrate (W) after processing at different timings. In one transfer cycle, the first non-common hand (H_F) only supports the substrate (W) before processing. In one transfer cycle, the second non-shared hand (HS) supports only the processed substrate (W). In a state that the second conveyance mechanism (23) has the N number of substrates (W) received from the substrate placement unit (29), the second non-common hand (H_S) does not support the substrates (W), and the M number of common hands (H_1-H_M) and the first non-common hand (H_F) support the substrates (W). 본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법을 제공한다. 기판 처리 장치(100)의 제2 반송 기구(23)는, 제1 비공용 핸드(H＿F)와, 제2 비공용 핸드(H＿S)와, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)를 구비한다. 1 반송 사이클에 있어서, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)는, 처리 전의 기판(W)과 처리 후의 기판(W)을 상이한 타이밍으로 지지한다. 1 반송 사이클에 있어서, 제1 비공용 핸드(H＿F)는, 처리 전의 기판(W)만을 지지한다. 1 반송 사이클에 있어서, 제2 비공용 핸드(H＿S)는, 처리 후의 기판(W)만을 지지한다. 제2 반송 기구(23)가 기판 재치부(29)로부터 N장의 기판(W)을 수취한 상태에 있어서, 제2 비공용 핸드(H＿S)는 기판(W)을 지지하고 있지 않고, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M) 및 제1 비공용 핸드(H＿F)는 기판(W)을 지지하고 있다.