코팅 조성물 및 이러한 코팅 조성물을 도포하는 시스템 및 방법

정밀 도포용 코팅 조성물은, 수성 매질에 분산된 필름-형성 수지; 필름-형성 수지와 반응성인 가교제; 레올로지 개질제; 착색제; 및 필름-형성 수지를 팽윤시키는 팽윤 용매를 포함하는 코팅 조성물을 포함한다. 코팅 조성물의 고형분 함량은 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 25 중량% 미만이다. 기재의 적어도 일부분 위에 코팅 조성물의 정밀 도포를 위한 시스템 및 방법이 또한 개시되어 있다. 다층 코팅 시스템으로 코팅된 기재가 또한 개시되어 있다. A coating composition for precision application i...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	REIL SVEN, VON KUERTHY GEROLF M, LEFFRANG LISA, OSSWALD SIMONE A, SCHOCH STEPHANE, STOEHR CHRISTOPHER, KLAEGER WOLFGANG, FURAR JOHN M, SADVARY RICHARD J, BUCHHOLZ MARIA E, SEEMANN MARCO, KLENK JUERGEN
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVES APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS CORRECTING FLUIDS DYES FILLING PASTES INKS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING PERFORMING OPERATIONS POLISHES PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL TRANSPORTING USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	정밀 도포용 코팅 조성물은, 수성 매질에 분산된 필름-형성 수지; 필름-형성 수지와 반응성인 가교제; 레올로지 개질제; 착색제; 및 필름-형성 수지를 팽윤시키는 팽윤 용매를 포함하는 코팅 조성물을 포함한다. 코팅 조성물의 고형분 함량은 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 25 중량% 미만이다. 기재의 적어도 일부분 위에 코팅 조성물의 정밀 도포를 위한 시스템 및 방법이 또한 개시되어 있다. 다층 코팅 시스템으로 코팅된 기재가 또한 개시되어 있다. A coating composition for precision application includes: a coating composition including a film-forming resin dispersed in an aqueous medium; a crosslinker reactive with the film-forming resin; a rheology modifier; a colorant; and a swelling solvent that swells the film-forming resin. The solids content of the coating composition is less than 25 weight %, based on the total weight of the coating composition. A system and method for precision application of a coating composition over at least a portion of a substrate are also disclosed. A substrate coated with a multi-layer coating system is also disclosed.