펄스형 레이저 빔 초점 라인 및 증기 에칭을 사용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하는 방법

투명 워크피스를 가공하는 방법은 펄스형 레이저 빔을 투명 워크피스로 지향하여, 상기 투명 워크피스로 지향된 펄스형 레이저 빔의 일 부분이 상기 투명 워크피스 내의 유도 흡수를 발생시켜, 상기 투명 워크피스 내의 손상 라인을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 투명 워크피스로 지향된 펄스형 레이저 빔의 일 부분은 파장(λ), 스폿 크기(wo), 및 JPEGpct00006.jpg812보다 큰 레일리 범위(ZR)를 포함하며, 여기서 FD는 10 이상의 값을 포함하는 무차원 발산 팩터이다. 추가로, 투명 워크피스를 가공하는 방법은 상기 손상 라인을 따라 상기 투명 워크피스의 적어도 일 부분을 제거하기 위해 에칭 증기로 상기 투명 워크피스를 에칭함으로써, 상기 투명 워크피스의 두께의 적어도 일 부분을 통해 연장되는 구멍을 형성하는 단계를 포함한다. A method for processing a transparent workpiece includes directing a pulsed laser beam into the transparent workpiece such that a portion of the pulsed laser beam directed into the transparent workpiece generates an induced absorption within the transparent workpiece, thereby forming a damage line within the transparent workpiece, and the portion of the pulsed laser beam directed into the transparent workpiece includes a wavelength λ, a spot size wo, and a Rayleigh range ZR that is greater thanFD⁢π⁢w0,2λ,where FD is a dimensionless divergence factor comprising a value of 10 or greater. Further, the method for processing the transparent workpiece includes etching the transparent workpiece with an etching vapor to remove at least a portion of the transparent workpiece along the damage line, thereby forming an aperture extending through the at least a portion of the thickness of the transparent workpiece.