OCT 측정 빔 조정을 위한 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품

2개의 축(C, D)에 대해 틸트 가능하고(tiltable) 측정 빔(12)을 2차원적으로 편향시키는 측정 미러 스캐너(13)의 측정 좌표계(15)와, 2개의 축(A, B)에 대해 틸트 가능하고 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 측정 빔(12)과 프로세싱 빔(1) 둘 다를 2차원적으로 가공물(2) 상으로 편향시키는 프로세싱 미러 스캐너(7)의 프로세싱 좌표계(10) 간의 병진 편차 및/또는 회전 편차를 결정하기 위한 방법 - 가공물(2)에서 반사된 측정 빔(12')은 입사 측정 빔(12)의 경로 상에 복귀하고, 가공물...

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Hauptverfasser: NOTHEIS THOMAS, SAUTER ALEXANDER, HERMANI JAN PATRICK, STAMBKE MARTIN
Format: Patent
Sprache:kor
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creator NOTHEIS THOMAS
SAUTER ALEXANDER
HERMANI JAN PATRICK
STAMBKE MARTIN
description 2개의 축(C, D)에 대해 틸트 가능하고(tiltable) 측정 빔(12)을 2차원적으로 편향시키는 측정 미러 스캐너(13)의 측정 좌표계(15)와, 2개의 축(A, B)에 대해 틸트 가능하고 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 측정 빔(12)과 프로세싱 빔(1) 둘 다를 2차원적으로 가공물(2) 상으로 편향시키는 프로세싱 미러 스캐너(7)의 프로세싱 좌표계(10) 간의 병진 편차 및/또는 회전 편차를 결정하기 위한 방법 - 가공물(2)에서 반사된 측정 빔(12')은 입사 측정 빔(12)의 경로 상에 복귀하고, 가공물(2)의 공간적 해상 정보(spatially resolving information)를 확인(ascertain)하기 위해 공간적 해상 측정 센서(17)에 의해 캡처되고, 측정 미러 스캐너(13)의 제로 위치(zero position)에서, 측정 센서(17)의 센서 이미지(18) 내의 반사된 측정 빔(12')은 이전에 알려진 이미지 위치(19) 상에 이미징됨 - 은, - x-y 그리드에서 프로세싱 미러 스캐너(7)에 의해 편향된 프로세싱 빔(3)으로 핀홀 다이어프램(22)을 스캔하고, 그리드 포인트들(24) 각각에서 검출된 레이저 파워를 평가함으로써 가공물 지지 평면(8) 상에 배열된 핀홀 다이어프램 검출기(21)의 핀홀 다이어프램 중심(20)에 대해 프로세싱 빔(3)의 x-y 초점 위치 편차를 확인하고, 확인된 x-y 초점 위치 편차에 기초해서 수정된 스캔 위치 - 이 스캔 위치에서 프로세싱 빔(3)의 초점 위치는 미리 결정된 위치, 특히 핀홀 다이어프램 중심(20)에 위치함 - 에 프로세싱 미러 스캐너(7)를 고정시키는 단계; - 수정된 스캔 위치에 고정된 프로세싱 미러 스캐너(7)를 사용하여, 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 측정 빔(12)으로 핀홀 다이어프램(22)을 스캔함으로써 측정 센서(17)에 의해 핀홀 다이어프램(22)의 공간적 해상 높이 정보를 캡처하는 단계; 및 - 프로세싱 빔(3)의 초점 위치에 대응하는 이전에 알려진 이미지 위치(19)와 높이 정보로부터 캡처된 핀홀 다이어프램 중심(20') 사이에, 측정 센서(17)의 센서 이미지(18)에 존재하는 편차에 기초해 프로세싱 좌표계(10)와 측정 좌표계(15) 간의 병진 편차(Δx, Δy)를 결정하는 단계를 포함한다. A method determines translational and/or rotational deviations between the measurement coordinate system of a measurement mirror scanner and the processing coordinate system of a processing mirror scanner. A measurement beam reflected at a workpiece returns on a path of an incident measurement beam and is captured by a spatially resolving measurement sensor to ascertain spatially resolving information of the workpiece. The reflected measurement beam, in a sensor image of the measurement sensor, is imaged onto a previously known image position. This is accomplished by ascertaining a focal position deviation of the processing beam by scanning with the processing beam, evaluating a laser power detected at grid points, fixing the processing mirror scanner, capturing spatially resolving height information of the pinhole diaphragm by the measurement sensor, and determining a translational deviation between the processing and measurement coordinate systems based on the deviation.
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A method determines translational and/or rotational deviations between the measurement coordinate system of a measurement mirror scanner and the processing coordinate system of a processing mirror scanner. A measurement beam reflected at a workpiece returns on a path of an incident measurement beam and is captured by a spatially resolving measurement sensor to ascertain spatially resolving information of the workpiece. The reflected measurement beam, in a sensor image of the measurement sensor, is imaged onto a previously known image position. This is accomplished by ascertaining a focal position deviation of the processing beam by scanning with the processing beam, evaluating a laser power detected at grid points, fixing the processing mirror scanner, capturing spatially resolving height information of the pinhole diaphragm by the measurement sensor, and determining a translational deviation between the processing and measurement coordinate systems based on the deviation.</description><language>kor</language><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; GYROSCOPIC INSTRUMENTS ; MACHINE TOOLS ; MEASURING ; MEASURING ANGLES ; MEASURING AREAS ; MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS ; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS ; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; NAVIGATION ; PERFORMING OPERATIONS ; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY ; PHYSICS ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; SURVEYING ; TESTING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210622&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20210075193A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25562,76317</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210622&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20210075193A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NOTHEIS THOMAS</creatorcontrib><creatorcontrib>SAUTER ALEXANDER</creatorcontrib><creatorcontrib>HERMANI JAN PATRICK</creatorcontrib><creatorcontrib>STAMBKE MARTIN</creatorcontrib><title>OCT 측정 빔 조정을 위한 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품</title><description>2개의 축(C, D)에 대해 틸트 가능하고(tiltable) 측정 빔(12)을 2차원적으로 편향시키는 측정 미러 스캐너(13)의 측정 좌표계(15)와, 2개의 축(A, B)에 대해 틸트 가능하고 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 측정 빔(12)과 프로세싱 빔(1) 둘 다를 2차원적으로 가공물(2) 상으로 편향시키는 프로세싱 미러 스캐너(7)의 프로세싱 좌표계(10) 간의 병진 편차 및/또는 회전 편차를 결정하기 위한 방법 - 가공물(2)에서 반사된 측정 빔(12')은 입사 측정 빔(12)의 경로 상에 복귀하고, 가공물(2)의 공간적 해상 정보(spatially resolving information)를 확인(ascertain)하기 위해 공간적 해상 측정 센서(17)에 의해 캡처되고, 측정 미러 스캐너(13)의 제로 위치(zero position)에서, 측정 센서(17)의 센서 이미지(18) 내의 반사된 측정 빔(12')은 이전에 알려진 이미지 위치(19) 상에 이미징됨 - 은, - x-y 그리드에서 프로세싱 미러 스캐너(7)에 의해 편향된 프로세싱 빔(3)으로 핀홀 다이어프램(22)을 스캔하고, 그리드 포인트들(24) 각각에서 검출된 레이저 파워를 평가함으로써 가공물 지지 평면(8) 상에 배열된 핀홀 다이어프램 검출기(21)의 핀홀 다이어프램 중심(20)에 대해 프로세싱 빔(3)의 x-y 초점 위치 편차를 확인하고, 확인된 x-y 초점 위치 편차에 기초해서 수정된 스캔 위치 - 이 스캔 위치에서 프로세싱 빔(3)의 초점 위치는 미리 결정된 위치, 특히 핀홀 다이어프램 중심(20)에 위치함 - 에 프로세싱 미러 스캐너(7)를 고정시키는 단계; - 수정된 스캔 위치에 고정된 프로세싱 미러 스캐너(7)를 사용하여, 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 측정 빔(12)으로 핀홀 다이어프램(22)을 스캔함으로써 측정 센서(17)에 의해 핀홀 다이어프램(22)의 공간적 해상 높이 정보를 캡처하는 단계; 및 - 프로세싱 빔(3)의 초점 위치에 대응하는 이전에 알려진 이미지 위치(19)와 높이 정보로부터 캡처된 핀홀 다이어프램 중심(20') 사이에, 측정 센서(17)의 센서 이미지(18)에 존재하는 편차에 기초해 프로세싱 좌표계(10)와 측정 좌표계(15) 간의 병진 편차(Δx, Δy)를 결정하는 단계를 포함한다. A method determines translational and/or rotational deviations between the measurement coordinate system of a measurement mirror scanner and the processing coordinate system of a processing mirror scanner. A measurement beam reflected at a workpiece returns on a path of an incident measurement beam and is captured by a spatially resolving measurement sensor to ascertain spatially resolving information of the workpiece. The reflected measurement beam, in a sensor image of the measurement sensor, is imaged onto a previously known image position. This is accomplished by ascertaining a focal position deviation of the processing beam by scanning with the processing beam, evaluating a laser power detected at grid points, fixing the processing mirror scanner, capturing spatially resolving height information of the pinhole diaphragm by the measurement sensor, and determining a translational deviation between the processing and measurement coordinate systems based on the deviation.</description><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>GYROSCOPIC INSTRUMENTS</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING ANGLES</subject><subject>MEASURING AREAS</subject><subject>MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS</subject><subject>MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS</subject><subject>MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>NAVIGATION</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>SURVEYING</subject><subject>TESTING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZPDwdw5ReLNj4ZsFUxVe75yi8GbhBiDzzdwWhTdzWt5OnaPwesPK15uAchv6Fd7s3vJ28oq3LRsU3k5peb1wzqvtO17PW6HwZsGct5M6eBhY0xJzilN5oTQ3g7Kba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJvHeQkYGRoYGBuamhpbGjMXGqAGgYR2o</recordid><startdate>20210622</startdate><enddate>20210622</enddate><creator>NOTHEIS THOMAS</creator><creator>SAUTER ALEXANDER</creator><creator>HERMANI JAN PATRICK</creator><creator>STAMBKE MARTIN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210622</creationdate><title>OCT 측정 빔 조정을 위한 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품</title><author>NOTHEIS THOMAS ; SAUTER ALEXANDER ; HERMANI JAN PATRICK ; STAMBKE MARTIN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20210075193A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>kor</language><creationdate>2021</creationdate><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>GYROSCOPIC INSTRUMENTS</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING ANGLES</topic><topic>MEASURING AREAS</topic><topic>MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS</topic><topic>MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS</topic><topic>MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>NAVIGATION</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>SURVEYING</topic><topic>TESTING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NOTHEIS THOMAS</creatorcontrib><creatorcontrib>SAUTER ALEXANDER</creatorcontrib><creatorcontrib>HERMANI JAN PATRICK</creatorcontrib><creatorcontrib>STAMBKE MARTIN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NOTHEIS THOMAS</au><au>SAUTER ALEXANDER</au><au>HERMANI JAN PATRICK</au><au>STAMBKE MARTIN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>OCT 측정 빔 조정을 위한 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품</title><date>2021-06-22</date><risdate>2021</risdate><abstract>2개의 축(C, D)에 대해 틸트 가능하고(tiltable) 측정 빔(12)을 2차원적으로 편향시키는 측정 미러 스캐너(13)의 측정 좌표계(15)와, 2개의 축(A, B)에 대해 틸트 가능하고 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 측정 빔(12)과 프로세싱 빔(1) 둘 다를 2차원적으로 가공물(2) 상으로 편향시키는 프로세싱 미러 스캐너(7)의 프로세싱 좌표계(10) 간의 병진 편차 및/또는 회전 편차를 결정하기 위한 방법 - 가공물(2)에서 반사된 측정 빔(12')은 입사 측정 빔(12)의 경로 상에 복귀하고, 가공물(2)의 공간적 해상 정보(spatially resolving information)를 확인(ascertain)하기 위해 공간적 해상 측정 센서(17)에 의해 캡처되고, 측정 미러 스캐너(13)의 제로 위치(zero position)에서, 측정 센서(17)의 센서 이미지(18) 내의 반사된 측정 빔(12')은 이전에 알려진 이미지 위치(19) 상에 이미징됨 - 은, - x-y 그리드에서 프로세싱 미러 스캐너(7)에 의해 편향된 프로세싱 빔(3)으로 핀홀 다이어프램(22)을 스캔하고, 그리드 포인트들(24) 각각에서 검출된 레이저 파워를 평가함으로써 가공물 지지 평면(8) 상에 배열된 핀홀 다이어프램 검출기(21)의 핀홀 다이어프램 중심(20)에 대해 프로세싱 빔(3)의 x-y 초점 위치 편차를 확인하고, 확인된 x-y 초점 위치 편차에 기초해서 수정된 스캔 위치 - 이 스캔 위치에서 프로세싱 빔(3)의 초점 위치는 미리 결정된 위치, 특히 핀홀 다이어프램 중심(20)에 위치함 - 에 프로세싱 미러 스캐너(7)를 고정시키는 단계; - 수정된 스캔 위치에 고정된 프로세싱 미러 스캐너(7)를 사용하여, 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 측정 빔(12)으로 핀홀 다이어프램(22)을 스캔함으로써 측정 센서(17)에 의해 핀홀 다이어프램(22)의 공간적 해상 높이 정보를 캡처하는 단계; 및 - 프로세싱 빔(3)의 초점 위치에 대응하는 이전에 알려진 이미지 위치(19)와 높이 정보로부터 캡처된 핀홀 다이어프램 중심(20') 사이에, 측정 센서(17)의 센서 이미지(18)에 존재하는 편차에 기초해 프로세싱 좌표계(10)와 측정 좌표계(15) 간의 병진 편차(Δx, Δy)를 결정하는 단계를 포함한다. 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