LINKED VACUUM PROCESSING TOOLS AND METHODS OF USING THE SAME
일부 실시예들에서, 링크된 프로세싱 툴 시스템으로서, (1) 복수의 프로세싱 챔버들에 결합되도록 구성된 적어도 제 1 이송 챔버를 갖는 제 1 프로세싱 툴; (2) 복수의 프로세싱 챔버들에 결합되도록 구성되는 적어도 제 2 이송 챔버를 갖는 제 2 프로세싱 툴; (3) 제 1 및 제 2 프로세싱 툴들 사이에 결합되며 제 1 및 제 2 프로세싱 툴들 사이에서 기판들을 이송하도록 구성되는 제 3 이송 챔버; 및 (4) 링크된 프로세싱 툴 시스템의 제 1 프로세싱 툴, 제 2 프로세싱 툴 및 제 3 이송 챔버 사이에서의 기판 이송 동작들...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| creator | MERRY NIR SANSONI STEVEN V CORNELIUS ANDREW S HUDGENS JEFFREY C PURI AMITABH DECOTTIGNIES ROBERT IRWIN IRWIN PETER RICE MICHAEL R SZUDARSKI STEVE HRUZEK DEAN C ENGLHARDT ERIC A |
| description | 일부 실시예들에서, 링크된 프로세싱 툴 시스템으로서, (1) 복수의 프로세싱 챔버들에 결합되도록 구성된 적어도 제 1 이송 챔버를 갖는 제 1 프로세싱 툴; (2) 복수의 프로세싱 챔버들에 결합되도록 구성되는 적어도 제 2 이송 챔버를 갖는 제 2 프로세싱 툴; (3) 제 1 및 제 2 프로세싱 툴들 사이에 결합되며 제 1 및 제 2 프로세싱 툴들 사이에서 기판들을 이송하도록 구성되는 제 3 이송 챔버; 및 (4) 링크된 프로세싱 툴 시스템의 제 1 프로세싱 툴, 제 2 프로세싱 툴 및 제 3 이송 챔버 사이에서의 기판 이송 동작들을 제어하는 단일 시퀀서를 포함하는 링크된 프로세싱 툴 시스템이 제공된다. 다수의 다른 양태들이 제공된다.
In some embodiments, a linked processing tool system is provided that includes (1) a first processing tool having at least a first transfer chamber configured to couple to a plurality of processing chambers; (2) a second processing tool having at least a second transfer chamber configured to couple to a plurality of processing chambers; (3) a third transfer chamber coupled between the first and second processing tools and configured to transfer substrates between the first and second processing tools; and (4) a single sequencer that controls substrate transfer operations between the first processing tool, the second processing tool and the third transfer chamber of the linked processing tool system. Numerous other aspects are provided. |
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In some embodiments, a linked processing tool system is provided that includes (1) a first processing tool having at least a first transfer chamber configured to couple to a plurality of processing chambers; (2) a second processing tool having at least a second transfer chamber configured to couple to a plurality of processing chambers; (3) a third transfer chamber coupled between the first and second processing tools and configured to transfer substrates between the first and second processing tools; and (4) a single sequencer that controls substrate transfer operations between the first processing tool, the second processing tool and the third transfer chamber of the linked processing tool system. Numerous other aspects are provided.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210216&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20210016647A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210216&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20210016647A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MERRY NIR</creatorcontrib><creatorcontrib>SANSONI STEVEN V</creatorcontrib><creatorcontrib>CORNELIUS ANDREW S</creatorcontrib><creatorcontrib>HUDGENS JEFFREY C</creatorcontrib><creatorcontrib>PURI AMITABH</creatorcontrib><creatorcontrib>DECOTTIGNIES ROBERT IRWIN</creatorcontrib><creatorcontrib>IRWIN PETER</creatorcontrib><creatorcontrib>RICE MICHAEL R</creatorcontrib><creatorcontrib>SZUDARSKI STEVE</creatorcontrib><creatorcontrib>HRUZEK DEAN C</creatorcontrib><creatorcontrib>ENGLHARDT ERIC A</creatorcontrib><title>LINKED VACUUM PROCESSING TOOLS AND METHODS OF USING THE SAME</title><description>일부 실시예들에서, 링크된 프로세싱 툴 시스템으로서, (1) 복수의 프로세싱 챔버들에 결합되도록 구성된 적어도 제 1 이송 챔버를 갖는 제 1 프로세싱 툴; (2) 복수의 프로세싱 챔버들에 결합되도록 구성되는 적어도 제 2 이송 챔버를 갖는 제 2 프로세싱 툴; (3) 제 1 및 제 2 프로세싱 툴들 사이에 결합되며 제 1 및 제 2 프로세싱 툴들 사이에서 기판들을 이송하도록 구성되는 제 3 이송 챔버; 및 (4) 링크된 프로세싱 툴 시스템의 제 1 프로세싱 툴, 제 2 프로세싱 툴 및 제 3 이송 챔버 사이에서의 기판 이송 동작들을 제어하는 단일 시퀀서를 포함하는 링크된 프로세싱 툴 시스템이 제공된다. 다수의 다른 양태들이 제공된다.
In some embodiments, a linked processing tool system is provided that includes (1) a first processing tool having at least a first transfer chamber configured to couple to a plurality of processing chambers; (2) a second processing tool having at least a second transfer chamber configured to couple to a plurality of processing chambers; (3) a third transfer chamber coupled between the first and second processing tools and configured to transfer substrates between the first and second processing tools; and (4) a single sequencer that controls substrate transfer operations between the first processing tool, the second processing tool and the third transfer chamber of the linked processing tool system. Numerous other aspects are provided.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLDx8fTzdnVRCHN0Dg31VQgI8nd2DQ729HNXCPH39wlWcPRzUfB1DfHwdwlW8HdTCIVIebgqBDv6uvIwsKYl5hSn8kJpbgZlN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUknjvICMDI0MDA0MzMxNzR2PiVAEAmuQqOA</recordid><startdate>20210216</startdate><enddate>20210216</enddate><creator>MERRY NIR</creator><creator>SANSONI STEVEN V</creator><creator>CORNELIUS ANDREW S</creator><creator>HUDGENS JEFFREY C</creator><creator>PURI AMITABH</creator><creator>DECOTTIGNIES ROBERT IRWIN</creator><creator>IRWIN PETER</creator><creator>RICE MICHAEL R</creator><creator>SZUDARSKI STEVE</creator><creator>HRUZEK DEAN C</creator><creator>ENGLHARDT ERIC A</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210216</creationdate><title>LINKED VACUUM PROCESSING TOOLS AND METHODS OF USING THE SAME</title><author>MERRY NIR ; SANSONI STEVEN V ; CORNELIUS ANDREW S ; HUDGENS JEFFREY C ; PURI AMITABH ; DECOTTIGNIES ROBERT IRWIN ; IRWIN PETER ; RICE MICHAEL R ; SZUDARSKI STEVE ; HRUZEK DEAN C ; ENGLHARDT ERIC A</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20210016647A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2021</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MERRY NIR</creatorcontrib><creatorcontrib>SANSONI STEVEN V</creatorcontrib><creatorcontrib>CORNELIUS ANDREW S</creatorcontrib><creatorcontrib>HUDGENS JEFFREY C</creatorcontrib><creatorcontrib>PURI AMITABH</creatorcontrib><creatorcontrib>DECOTTIGNIES ROBERT IRWIN</creatorcontrib><creatorcontrib>IRWIN PETER</creatorcontrib><creatorcontrib>RICE MICHAEL R</creatorcontrib><creatorcontrib>SZUDARSKI STEVE</creatorcontrib><creatorcontrib>HRUZEK DEAN C</creatorcontrib><creatorcontrib>ENGLHARDT ERIC A</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MERRY NIR</au><au>SANSONI STEVEN V</au><au>CORNELIUS ANDREW S</au><au>HUDGENS JEFFREY C</au><au>PURI AMITABH</au><au>DECOTTIGNIES ROBERT IRWIN</au><au>IRWIN PETER</au><au>RICE MICHAEL R</au><au>SZUDARSKI STEVE</au><au>HRUZEK DEAN C</au><au>ENGLHARDT ERIC A</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>LINKED VACUUM PROCESSING TOOLS AND METHODS OF USING THE SAME</title><date>2021-02-16</date><risdate>2021</risdate><abstract>일부 실시예들에서, 링크된 프로세싱 툴 시스템으로서, (1) 복수의 프로세싱 챔버들에 결합되도록 구성된 적어도 제 1 이송 챔버를 갖는 제 1 프로세싱 툴; (2) 복수의 프로세싱 챔버들에 결합되도록 구성되는 적어도 제 2 이송 챔버를 갖는 제 2 프로세싱 툴; (3) 제 1 및 제 2 프로세싱 툴들 사이에 결합되며 제 1 및 제 2 프로세싱 툴들 사이에서 기판들을 이송하도록 구성되는 제 3 이송 챔버; 및 (4) 링크된 프로세싱 툴 시스템의 제 1 프로세싱 툴, 제 2 프로세싱 툴 및 제 3 이송 챔버 사이에서의 기판 이송 동작들을 제어하는 단일 시퀀서를 포함하는 링크된 프로세싱 툴 시스템이 제공된다. 다수의 다른 양태들이 제공된다.
In some embodiments, a linked processing tool system is provided that includes (1) a first processing tool having at least a first transfer chamber configured to couple to a plurality of processing chambers; (2) a second processing tool having at least a second transfer chamber configured to couple to a plurality of processing chambers; (3) a third transfer chamber coupled between the first and second processing tools and configured to transfer substrates between the first and second processing tools; and (4) a single sequencer that controls substrate transfer operations between the first processing tool, the second processing tool and the third transfer chamber of the linked processing tool system. Numerous other aspects are provided.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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