Apparatus for treating substrate
기판 처리 장치이 제공된다. 기판 처리 장치는 에어 홀을 구비하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지의 양측 가장자리에 인접하여 배치되고, 상기 부상 스테이지에 안착된 기판을 진공 흡착 방식으로 파지하여 이동시키는 이동부와, 상기 부상 스테이지에 구비된 에어 홀 중 상기 양측 가장자리에 인접한 에어 홀로 에어를 공급하는 사이드 공급부, 및 상기 부상 스테이지에 구비된 에어 홀 중 상기 양측 가장자리에 인접한 에어 홀에서 에어를 흡입하는 사이드 흡입부를 포함한다....
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| Format: | Patent |
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| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| creator | JEONG CHANG HWA CHOI DONG MIN YANG JIN HYUCK |
| description | 기판 처리 장치이 제공된다. 기판 처리 장치는 에어 홀을 구비하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지의 양측 가장자리에 인접하여 배치되고, 상기 부상 스테이지에 안착된 기판을 진공 흡착 방식으로 파지하여 이동시키는 이동부와, 상기 부상 스테이지에 구비된 에어 홀 중 상기 양측 가장자리에 인접한 에어 홀로 에어를 공급하는 사이드 공급부, 및 상기 부상 스테이지에 구비된 에어 홀 중 상기 양측 가장자리에 인접한 에어 홀에서 에어를 흡입하는 사이드 흡입부를 포함한다. |
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