레이저 가공 장치, 그 작동 방법 및 이를 사용한 작업물 가공 방법

작업물 레이저 가공을 위한 장치 및 기술을 개선하고 새로운 기능을 제공할 수 있다. 논의된 일부 실시예는 적응적 처리, 공정 제어 및 다른 바람직한 특징을 용이하게 하기 위한 빔 특성화 도구의 사용과 관련된다. 다른 실시예는 적분구를 포함하는 레이저 출력 센서에 관한 것이다. 또 다른 실시예는 공통 레이저 가공 장치에 상이한 작업물을 동시에 제공할 수 있는 작업물 핸들링 시스템에 관한 것이다. 다수의 다른 실시예 및 설비도 상세하게 설명된다. Apparatus and techniques for laser-processing work...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: UNRATH MARK, PETERSEN LEE, BROOKHYSER JAMES, MAGERS JACOB, DUNN ZACHARY, HASTY JOSEPH, HALL DOUG, RUNDEL JACK, HOWERTON JEFFREY, EATON KURT, WILSON JULIE, ROBERTS JAKE, RIECHEL PATRICK, HAMNER CHRISTOPHER, LOTT GEOFFREY, WEGNER MARK, KLEINERT JAN, LARSEN GARY
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:작업물 레이저 가공을 위한 장치 및 기술을 개선하고 새로운 기능을 제공할 수 있다. 논의된 일부 실시예는 적응적 처리, 공정 제어 및 다른 바람직한 특징을 용이하게 하기 위한 빔 특성화 도구의 사용과 관련된다. 다른 실시예는 적분구를 포함하는 레이저 출력 센서에 관한 것이다. 또 다른 실시예는 공통 레이저 가공 장치에 상이한 작업물을 동시에 제공할 수 있는 작업물 핸들링 시스템에 관한 것이다. 다수의 다른 실시예 및 설비도 상세하게 설명된다. Apparatus and techniques for laser-processing workpieces can be improved, and new functionalities can be provided. Some embodiments discussed relate to use of beam characterization tools to facilitate adaptive processing, process control and other desirable features. Other embodiments relate to laser power sensors incorporating integrating spheres. Still other embodiments relate to workpiece handling systems capable of simultaneously providing different workpieces to a common laser-processing apparatus. A great number of other embodiments and arrangements are also detailed.